[实用新型]晶圆盒低磨损率传送装置有效
申请号: | 201320717939.0 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN203631516U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 张珏;陈思安;杨健 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒低 磨损 传送 装置 | ||
1.一种晶圆盒低磨损率传送装置,其特征在于,包括推车和弹性支承机构,所述推车具有一对用于支撑晶圆盒两端的把手的水平支撑杆,所述水平支撑杆之间具有用于容置晶圆盒的容置空间,所述水平支撑杆上与所述把手接触的部位分别设有所述弹性支承机构。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒低磨损率传送装置,其特征在于,所述水平支撑杆上设有用于容置所述弹性支承机构的凹槽,所述弹性支承机构包括弹簧和支撑柱,所述弹簧位于所述支撑柱的底面和所述凹槽的内底面之间。
3.根据权利要求1所述的晶圆盒低磨损率传送装置,其特征在于,所述支撑柱的顶面采用倾斜结构。
4.根据权利要求3所述的晶圆盒低磨损率传送装置,其特征在于,所述支撑柱的顶面的位于上方的一端具有球状凸部。
5.根据权利要求1所述的晶圆盒低磨损率传送装置,其特征在于,所述支撑柱的外周面上设有寿命极限指示条。
6.根据权利要求5所述的晶圆盒低磨损率传送装置,其特征在于,所述支撑柱的外周面上设有弹簧损害指示条。
7.根据权利要求6所述的晶圆盒低磨损率传送装置,其特征在于,所述寿命极限指示条位于所述弹簧损害指示条的下方。
8.根据权利要求1所述的晶圆盒低磨损率传送装置,其特征在于,所述推车的底部设有车轮。
9.根据权利要求1所述的晶圆盒低磨损率传送装置,其特征在于,所述推车包括若干水平支撑杆和竖向杆,所述水平支撑杆包括水平横向支撑杆和水平纵向支撑杆,所述水平横向支撑杆、水平纵向支撑杆和竖向杆连接组成推车的车身框架,所述用于支撑晶圆盒两端的把手的水平支撑杆为水平纵向支撑杆或者水平横向支撑杆。
10.根据权利要求1~9中任意一项所述的晶圆盒低磨损率传送装置,其特征在 于,所述推车具有多对用于支撑晶圆盒两端的把手的水平支撑杆,各对所述水平支撑杆之间分别具有用于容置晶圆盒的容置空间,各容置空间水平横向或者水平纵向排列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造