[实用新型]晶圆盒低磨损率传送装置有效
申请号: | 201320717939.0 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN203631516U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 张珏;陈思安;杨健 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒低 磨损 传送 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种晶圆盒低磨损率传送装置。
背景技术
在半导体生产工艺中,虽然有自动物料传送系统(AMHS),但大多数的批次(LOT)是通过人工推车传送的。目前的推车是晶圆盒通过自身的底盘直接与推车接触的,其中,推车与晶圆盒的底盘接触的表面是洞洞板。由于目前推车基本都是使用十年以上,磨损厉害,洞洞板上部分洞洞边缘已经发生翘起现象,很多洞洞板的平整度也变得非常不好,具有一定的弯曲,如此就造成了对晶圆盒底盘的损伤。洁净室(FAB)里个别区域有连廊台阶,因为目前的推车没有减震系统,推车在过连廊台阶时会有较大震动,从而加剧了晶圆盒底盘的磨损。晶圆盒底盘磨损的害处是产生含C类的颗粒杂质(defect source),当晶圆盒在标准机械界面(SMIF,Standard Mechanical Interface)上打开时,SMIF内压气流产生扰流将C类的颗粒杂质吹入晶圆盒内的晶圆(wafer)上,产生晶圆缺陷(defect),进而导致良率降低(yield loss)。
如果,淘汰报废底盘磨损的晶圆盒,淘汰报废洞洞板变形的推车,但是这样造价很高。目前FAB里只能将很明显老旧磨损的淘汰掉,不能全部更换,更无法阻止其进一步磨损。
因此,如何提供一种可以降低晶圆盒的磨损率,提高产品良率的晶圆盒低磨损率传送装置是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆盒低磨损率传送装置,可以避免晶圆盒的底盘和推车的洞洞板之间进行摩擦,降低晶圆盒的磨损率,提高产品良率的。
为了达到上述的目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种晶圆盒低磨损率传送装置,包括推车和弹性支承机构,所述推车具有一对用于支撑晶圆盒两端的把手的水平支撑杆,所述水平支撑杆之间具有用于容置晶圆盒的容置空间,所述水平支撑杆上与把手接触的部位分别设有所述弹性支承机构。
优选的,在上述的晶圆盒低磨损率传送装置中,所述水平支撑杆上设有用于容置所述弹性支承机构的凹槽,所述弹性支承机构包括弹簧和支撑柱,所述弹簧位于所述支撑柱的底面和所述凹槽的内底面之间。
优选的,在上述的晶圆盒低磨损率传送装置中,所述支撑柱的顶面采用倾斜结构。
优选的,在上述的晶圆盒低磨损率传送装置中,所述支撑柱的顶面的位于上方的一端具有球状凸部。
优选的,在上述的晶圆盒低磨损率传送装置中,所述支撑柱的外周面上设有寿命极限指示条。
优选的,在上述的晶圆盒低磨损率传送装置中,所述支撑柱的外周面上设有弹簧损害指示条。
优选的,在上述的晶圆盒低磨损率传送装置中,所述寿命极限指示条位于所述弹簧损害指示条的下方。
优选的,在上述的晶圆盒低磨损率传送装置中,所述推车的底部设有车轮。
优选的,在上述的晶圆盒低磨损率传送装置中,所述推车包括若干水平支撑杆和竖向杆,所述水平支撑杆包括水平横向支撑杆和水平纵向支撑杆,所述水平横向支撑杆、水平纵向支撑杆和竖向杆连接组成推车的车身框架,用于支撑晶圆盒两端的把手的水平支撑杆为水平纵向支撑杆或者水平横向支撑杆。
优选的,在上述的晶圆盒低磨损率传送装置中,所述推车具有多对用于支撑晶圆盒两端的把手的水平支撑杆,各对所述水平支撑杆之间分别具有用于容置晶圆盒的容置空间,各容置空间水平横向或者水平纵向排列。
本实用新型提供的晶圆盒低磨损率传送装置,包括推车和弹性支承机构,所述推车具有一对用于支撑晶圆盒两端的把手的水平支撑杆,所述水平支撑杆之间具有用于容置晶圆盒的容置空间,所述水平支撑杆上与把手接触的部位分别设有所述弹性支承机构,从而可以,一方面,通过晶圆盒的把手受力代替晶圆盒的底盘受力,避免现有技术中晶圆盒的底盘与推车的洞洞板直接接触的弊端,防止晶圆盒的底盘出现磨损,有效降低了颗粒物质的产生,进而提高产品的良率。另一方面,通过在晶圆盒与推车之间的设置起缓冲作用的弹性支承机构,可以有效地减少晶圆盒在推车上的震动,并能够有效地减轻推车通过连廊台阶等高地起伏地形时的震动,减少了晶圆盒内各部件的摩擦,提高了晶圆盒的使用寿命,降低了缺陷源产生的几率,有效地减少颗粒物质的产生。
此外,每个弹性支承机构上使用减震弹簧,而不是在推车轮子与推车之间使用减震弹簧,可以更加精准的控制震动。保证每个晶圆盒的震动都减小到最低限度,并且方便操作者及时发现减震装置异常,方便耗材更换维修。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造