[实用新型]传输线路及天线装置有效

专利信息
申请号: 201320717949.4 申请日: 2013-11-14
公开(公告)号: CN203721867U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 矶直树;北野延明 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 曾贤伟;曹鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 传输 线路 天线 装置
【权利要求书】:

1.一种传输线路,其特征在于,具备: 

三板线路,其具有间隔预定距离互相平行配置的一对外部导体、以及在所述一对外部导体之间的空间内配置的中心导体;以及 

衬垫,其在所述空间内介于所述一对外部导体与所述中心导体之间来支持所述中心导体,并且由电介质构成; 

在所述中心导体上,在通过所述衬垫支持的被支持部的输入侧和输出侧形成了特性阻抗比所述被支持部的特性阻抗更高的第1及第2高阻抗部。 

2.根据权利要求1所述的传输线路,其特征在于, 

所述被支持部的线路宽度比所述第1以及第2高阻抗部的线路宽度更宽。 

3.根据权利要求1所述的传输线路,其特征在于, 

所述衬垫具有:第1衬垫部件,其具有板状的基部与在所述基部上突起设置的突出部;第2衬垫部件,其形成有与所述突出部配合的配合孔, 

所述被支持部夹在所述第1衬垫部件的所述基部与所述第2衬垫部件之间得到支持,并形成了使所述突出部穿过的贯穿孔。 

4.根据权利要求2所述的传输线路,其特征在于, 

所述衬垫具有:第1衬垫部件,其具有板状的基部与在所述基部上突起设置的突出部;第2衬垫部件,其形成有与所述突出部配合的配合孔, 

所述被支持部夹在所述第1衬垫部件的所述基部与所述第2衬垫部件之间得到支持,并形成了使所述突出部穿过的贯穿孔。 

5.根据权利要求1至4中任一项所述的传输线路,其特征在于, 

在将所述三板线路的主体部的特性阻抗设为Z0,将所述第1及第2高阻抗部的特性阻抗均设为Z1,将通过所述衬垫支持的所述被支持部的特性阻抗设为Z2,将所述第1及第2高阻抗部的线路长度均设为L1,将所述被支持部的线路长度设为L2时,满足下式所示的关系: 

6.根据权利要求1至4中任一项所述的传输线路,其特征在于, 

适用于设置在发送装置与多个天线元件之间的分配器或者设置在多个天线元件与接收装置之间的合波器。 

7.根据权利要求5所述的传输线路,其特征在于, 

适用于设置在发送装置与多个天线元件之间的分配器或者设置在多个天线元件与接收装置之间的合波器。 

8.根据权利要求1或3所述的传输线路,其特征在于, 

所述被支持部的厚度比所述第1以及第2高阻抗部的厚度更厚。 

9.根据权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于, 

通过粘合将所述衬垫固定在所述被支持部与所述一对外部导体之间。 

10.一种天线装置,具有传输线路和天线元件,其特征在于, 

所述传输线路,具备: 

三板线路,其具有间隔预定距离互相平行配置的一对外部导体、以及在所述一对外部导体之间的空间内配置的中心导体;以及 

衬垫,其在所述空间内介于所述一对外部导体与所述中心导体之间来支持所述中心导体,并且由电介质构成; 

在所述中心导体上,在通过所述衬垫支持的被支持部的输入侧和输出侧形成了特性阻抗比所述被支持部的特性阻抗更高的第1及第2高阻抗部。 

11.根据权利要求10所述的天线装置,其特征在于, 

所述被支持部的线路宽度比所述第1以及第2高阻抗部的线路宽度更宽。 

12.根据权利要求10所述的天线装置,其特征在于, 

所述衬垫具有:第1衬垫部件,其具有板状的基部与在所述基部上突起设置的突出部;第2衬垫部件,其形成有与所述突出部配合的配合孔, 

所述被支持部夹在所述第1衬垫部件的所述基部与所述第2衬垫部件之间得到支持,并形成了使所述突出部穿过的贯穿孔。 

13.根据权利要求11所述的天线装置,其特征在于, 

所述衬垫具有:第1衬垫部件,其具有板状的基部与在所述基部上突起设置的突出部;第2衬垫部件,其形成有与所述突出部配合的配合孔, 

所述被支持部夹在所述第1衬垫部件的所述基部与所述第2衬垫部件之间 得到支持,并形成了使所述突出部穿过的贯穿孔。 

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