[实用新型]传输线路及天线装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传输线路，以及具备传输线路的天线装置。 

背景技术

以往，在便携终端等无线通讯设备使用的天线装置中，作为构成在高频电源与收发装置之间的分配器或合波器的高频信号的传输线路，除了使用微带线路(micro-strip line)等以外，还使用在互相平行配置的一对外部导体之间配置板状中心导体而形成的三板(tri-plate)线路(例如参照专利文献1)。 

专利文献1中记载的三板线路由作为内部导体的内导体、作为隔着内导体相对配置的一对外部导体的外导体以及反射板构成。内导体一端与天线元件上设置的馈电变压器连接，另一端与馈电部连接。内导体与外导体之间、以及内导体与反射板之间有空间。 

但是，这种三板线路存在容易由于中心导体的位置偏差或一对外部导体的间距变化而导致特性不稳定的问题。因此，尤其在三板线路比较大型的情况下，需要使用由树脂等绝缘体制成的衬垫在一对外部导体之间支持中心导体。 

然而，由于这种衬垫本身具有比空气高的固有介电常数，导致由衬垫支持的中心导体的被支持部的阻抗比其周边部的阻抗相对降低。其结果是阻抗匹配无法实现，产生高频信号的反射。 

为了消除这种反射，本实用新型的发明人曾考虑将中心导体上的被支持部的线路宽度缩小。若采用这种方法，则被支持部本身对应于线路宽度而呈现出比周边部高的阻抗，因此通过考虑衬垫的介电常数来设定被支持部的线路宽度，可以使被支持部的阻抗与其周边部的三板线路的特性阻抗相匹配，可以抑制反射。 

但是，例如在被支持部形成在中心导体的厚度方向贯穿的贯穿孔，将衬垫的一部分插入该贯穿孔来将衬垫固定在被支持部上的情况下，被支持部的贯穿孔周围的线路宽度会变得很窄。因此，由于机械强度问题使得设置这种贯穿孔 实际上非常困难。 

专利文献1：日本特开2003-264420号公报 

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种传输线路以及天线装置，能够在确保中心导体的被支持部处的强度的同时抑制反射。 

为解决上述问题，本实用新型提供一种传输线路，具备：三板线路，其具有间隔预定距离互相平行配置的一对外部导体、以及在所述一对外部导体之间的空间内配置的中心导体；以及衬垫，其在所述空间内介于所述一对外部导体与所述中心导体之间来支持所述中心导体，并且由电介质构成；在所述中心导体上，在通过所述衬垫支持的被支持部的输入侧和输出侧形成了特性阻抗比所述被支持部的特性阻抗更高的第1及第2高阻抗部。 

另外，本实用新型提供一种天线装置，具有传输线路和天线元件，其中，所述传输线路，具备：三板线路，其具有间隔预定距离互相平行配置的一对外部导体、以及在所述一对外部导体之间的空间内配置的中心导体；以及衬垫，其在所述空间内介于所述一对外部导体与所述中心导体之间来支持所述中心导体，并且由电介质构成；在所述中心导体上，在通过所述衬垫支持的被支持部的输入侧和输出侧形成了特性阻抗比所述被支持部的特性阻抗更高的第1及第2高阻抗部。 

根据本实用新型，能够在确保中心导体的被支持部处强度的同时抑制反射。 

附图说明

图1是本实用新型实施方式涉及的传输线路的结构例示意图，图1(a)是平面图，图1(b)是图1(a)的A-A线断面图。 

图2是传输线路的阻抗匹配的说明图，图2(a)在史密斯图上表示在三板线路的输入侧设置第1高阻抗部所引起的特性阻抗的变化，图2(b)在史密斯图上表示设置被支持部所引起的特性阻抗的变化，图2(c)在史密斯图上表示在输出侧设置第2高阻抗部所引起的特性阻抗的变化。 

图3是在传输线路中增大设定被支持部的线路宽度时的阻抗匹配说明图，图3(a)在史密斯图上表示设置第1高阻抗部所引起的特性阻抗的变化；图3(b) 在史密斯图上表示设置被支持部所引起的特性阻抗的变化；图3(c)在史密斯图上表示设置第2高阻抗部所引起的特性阻抗的变化。 

图4是表示将设置传输线路的被支持部、第1高阻抗部以及第2高阻抗部所引起的特性阻抗的变化在史密斯图上绘出的例子的说明图。 

图5是作为传输线路的一个适用例，表示把来自作为发送装置的高频电源的信号分配给多个天线元件的分配器的结构的概要结构图。 

图6是表示针对上述那样构成的分配器3，测试1.0至2.5GHz频带内的频带特性所得到的结果的曲线图。 

图7是本实用新型实施例1涉及的三板线路的示意图，图7(a)是外观立体图，图7(b)是要部放大图。