[实用新型]新型QFN引线框架有效
| 申请号： | 201320723555.X | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN203674197U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 康亮;杨建斌 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人： | 谢德珍 |
| 地址： | 741020 甘肃省*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 qfn 引线 框架 | ||
1.新型QFN引线框架，其特征在于，包括框架基体、基岛区、连接脚、引线管脚、芯片，所述基岛区位于所述框架基体内部中心，基岛区通过所述连接脚与框架基体连接，所述引线管脚分布于基岛区的外围并与框架基体连接，所述芯片安装于基岛区的中心位置，所述引线管脚在QFN封装体内通过内部引线与基岛区的芯片电极连接，所述引线管脚表面与基岛区芯片连接的区域内蚀刻有凹槽。
2.根据权利要求1所述的新型QFN引线框架，其特征在于，基岛区表面安装芯片的外围蚀刻有包围芯片的凹槽，所述连接脚上蚀刻有凹槽，连接脚上的凹槽与基岛区凹槽连通。
3.根据权利要求2所述的新型QFN引线框架，其特征在于，基岛区芯片外围蚀刻的凹槽位于基岛区的边缘，在基岛区的边缘形成围住基岛区的缺槽，连接脚上的凹槽沿凹槽的宽度方向扩宽至连接脚的边缘，在连接脚上形成比基岛区低的平台，基岛区的缺槽经连接脚上的平台延伸至框架基体。
4.根据权利要求1所述的新型QFN引线框架，其特征在于，所述引线管脚表面与基岛区连接的区域外蚀刻有凹孔。
5.根据权利要求4所述的新型QFN引线框架，其特征在于，所述引线管脚表面与基岛区连接的区域外蚀刻的凹孔为椭圆形。
6.根据权利要求1所述的新型QFN引线框架，其特征在于，所述引线管脚上的凹槽位于引线管脚的边缘，形成围住引线管脚与基岛区芯片连接区域的缺槽。
7.根据权利要求1所述的新型QFN引线框架，其特征在于，所述框架基体、基岛区、连接脚、引线管脚材料均采用镍锡铜合金。
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