[实用新型]一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备

权利要求书

1.一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，包括工作台和安装在所述工作台上方的滴胶装置和UV固化炉，所述UV固化炉位于所述滴胶装置的右边，其特征在于，所述UV封装设备还包括低温装置，所述低温装置设置在所述滴胶装置和UV固化炉之间，且靠近所述滴胶装置，所述低温装置为朝向下端开口的中空箱体，所述低温装置的左侧面的底部和右侧面的底部各设一缺口，所述低温装置的下端扣合在所述工作台上，所述低温装置的后端通过第一支架与所述工作台连接。

2.根据权利要求1所述的一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，其特征在于，所述滴胶装置和UV固化炉一一对应地通过第二支架和第三支架安装在所述工作台的上方。

3.根据权利要求1或2所述的一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，其特征在于，所述低温装置的内部为制冷区，低温装置的内部温度为7℃至13℃。

4.根据权利要求3所述的一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，其特征在于，所述低温装置采用半导体制冷片制冷。