[实用新型]一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，属于智能卡模块封装领域。

背景技术

在智能卡模块生产中，UV（Ultraviolet Rays，紫外线）环氧封装是最重要的工序之一。现有技术中的UV封装设备一般包括工作台、固定在工作台上的涂胶装置和UV固化炉。UV封装设备工作时，智能卡模块条带位于工作台上，智能卡模块条带先经过滴胶装置，滴胶装置在智能卡模块上滴好UV胶，然后滴好UV胶的智能卡模块条带通过UV固化炉固化，由于常用的UV胶的黏度为4000mPa·s至5000mPa·s，在达到固化炉的一段时间里，智能卡模块上的UV胶会随着时间的变化而逐步扩大，UV胶的封装高度和封装面积容易产生一些变化，任何波动都有可能会超出规定的封装尺寸，影响封装质量。UV环氧胶的黏度随温度的降低而升高，低温时UV胶的黏度迅速变大，也就是说，在相对较低的液态的UV胶的的黏度，要比常温下的黏度大许多，即流动性变差了。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，在滴胶装置和固化炉之间增加一低温装置，利用低温来控制智能卡模块封装尺寸，提高封装质量。

实现上述目的的技术方案是：一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，包括工作台和安装在所述工作台上方的滴胶装置和UV固化炉，所述UV固化炉位于所述滴胶装置的右边，所述UV封装设备还包括低温装置，所述低温装置设置在所述滴胶装置和UV固化炉之间，且靠近所述滴胶装置，所述低温装置为朝向下端开口的中空箱体，所述低温装置的左侧面的底部和右侧面的底部各设一缺口，生产时可以通过智能卡模块条带，所述低温装置的下端扣合在所述工作台上，所述低温装置的后端通过第一支架与所述工作台连接。

上述的一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，其中，所述滴胶装置和UV固化炉一一对应地通过第二支架和第三支架安装在所述工作台的上方。

上述的一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，其中，所述低温装置的内部为制冷区，低温装置的内部温度为7℃至13℃。

上述的一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，其中，所述低温装置采用半导体制冷片制冷。

本实用新型的UV封装设备，利用低温时UV胶的黏度大、流动性差这一特点，在滴胶装置和固化炉之间增加一低温装置，使智能卡模块上的UV环氧胶保持一开始滴胶时的高度和面积，从而控制智能卡模块的UV封装尺寸，提高封装质量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1，本实用新型的实施例，一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，包括工作台4、安装在工作台4上方的滴胶装置1和UV固化炉3、设置在滴胶装置1和UV固化炉3之间的低温装置2。胶装置1和UV固化炉3一一对应地通过第二支架41和第三支架43安装在工作台4的上方。UV固化炉3位于滴胶装置1的右边，低温装置2设置在滴胶装置1和UV固化炉3之间，且靠近滴胶装置1。低温装置2为朝向下端开口的中空箱体，低温装置2的左侧面的底部和右侧面的底部各设一缺口21，方便智能卡模块条带5通过；低温装置2的下端扣合在工作台4上；低温装置2的后端通过第一支架42与工作台4连接。低温装置2的内部为制冷区，低温装置2的内部的温度为7℃至13℃。低温装置2可采用半导体制冷片制冷。

本实用新型的UV封装设备，在使用时，智能卡模块条带5位于工作台4上，智能卡模块条带5先经过滴胶装置1，滴胶装置1在智能卡模块上滴好液态UV胶，紧接着经过低温装置2，最后经过UV固化炉3，UV固化炉3中的紫外灯31将液态UV胶固化成型。低温装置2内部的温度在7℃至13℃，液态UV胶在低温装置2下黏度变大，流动性差，智能卡模块上UV胶不易扩散，UV胶的封装高度和封装面积不易随条带的步进产生逐渐变化，从而控制智能卡模块封装尺寸，提高封装质量。

综上所述，本实用新型的UV封装设备，利用低温时UV胶的黏度大、流动性差这一特点，在滴胶装置和固化炉之间增加一低温装置，从而控制智能卡的UV封装尺寸，提高封装质量。

以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求所限定。