[实用新型]一种智能卡模块的连续UV封装工装有效
申请号: | 201320724903.5 | 申请日: | 2013-11-15 |
公开(公告)号: | CN203596340U | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 周宗涛 | 申请(专利权)人: | 诺得卡(上海)微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;G06K19/07 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 李征旦 |
地址: | 上海市闵行区浦星路78*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能卡 模块 连续 uv 封装 工装 | ||
1.一种智能卡模块的连续UV封装工装,包括智能卡模块输入装置和一套UV封装设备,所述UV封装设备包括工作台、安装在工作台上方的滴胶装置和UV固化炉,所述工作台设置于所述智能卡模块输入装置的右边,所述UV固化炉设置在所述滴胶装置的右边,其特征在于,所述智能卡模块输入装置包括第一卷盘收放装置、第二卷盘收放装置、底座和接带机,其中:
所述第一卷盘收放装置和第二卷盘收放装置均包括机架和安装在机架上部的卷盘安装轴,所述第一卷盘收放装置的机架的底部和第二卷盘收放装置的机架的底部固定在所述底座上,所述第一卷盘收放装置的卷盘安装轴和第二卷盘收放装置的卷盘安装轴处于同一高度,所述第二卷盘收放装置设置在所述第一卷盘收放装置的右边,且两者处于一条直线上;
所述接带机通过接带机安装架安装在所述第二卷盘收放装置的右侧;
所述滴胶装置位于所述接带机的右边,且所述接带机和所述滴胶装置之间设置一接带缓冲区,所述接带缓冲区是指所述接带机和所述滴胶装置之间的水平距离相距0.3米~0.8米。
2.根据权利要求1所述的一种智能卡模块的连续UV封装工装,其特征在于,所述第一卷盘收放装置和第二卷盘收放装置之间相距0.5米~2米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造