[实用新型]一种智能卡模块的连续UV封装工装有效
申请号: | 201320724903.5 | 申请日: | 2013-11-15 |
公开(公告)号: | CN203596340U | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 周宗涛 | 申请(专利权)人: | 诺得卡(上海)微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;G06K19/07 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 李征旦 |
地址: | 上海市闵行区浦星路78*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能卡 模块 连续 uv 封装 工装 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种智能卡模块的连续UV封装工装,属于智能卡模块生产领域。
背景技术
一般在智能卡模块的UV(Ultraviolet Rays,紫外线)环氧封装中,均采用卷盘生产方式,一盘约一万八千片模块。请参阅图1,在现有技术中,UV封装工装一般包括智能卡模块输入装置和一套UV封装设备,UV封装设备位于智能卡模块输入装置的右边。智能卡模块输入装置包括一个卷盘收放装置1′和一个接带机5,卷盘收放装置1′的机架的上部固定一卷盘安装轴11′,智能卡模块条带卷盘2′套接在卷盘安装轴上,卷盘安装轴11′在步进电机的驱动下带动智能卡模块条带卷盘2′旋转,接带机5通过一接带机安装架51固定在卷盘收放装置1′的机架的右侧。UV封装设备一般包括工作台6、安装在工作台上方的滴胶装置7和UV固化炉8。滴胶装置7设置于接带机5的右边,用于将液态紫外光胶滴在智能卡模块上;UV固化炉8设置于滴胶装置7的右边,用于将液态紫外光胶硬化。UV封装设备工作时,智能卡模块条带21′先经过滴胶装置7,滴胶装置7在智能卡模块滴好UV胶,然后滴好UV胶的智能卡模块条带21′通过UV固化炉8固化,全部滴好UV胶的智能卡模块通过UV固化炉8后,再退回到开始滴胶的起始位置,然后停机,取下生产完的空盘。再将一盘新的需要滴胶的智能卡模块条带卷盘装在卷盘收放装置上,将设备上的退回到滴胶起始位置的已完成的一盘的智能卡模块条带的结尾与在卷盘上的将要生产的下一盘智能卡模块条带的首端相连。然后再开机开始生产。
当第一盘智能卡模块条带卷盘封装结束后剩下的空盘,从卷盘收放装置1′的机架上取下,再放置第二盘待UV封装的智能卡模块条带卷盘,然后再将第一盘智能卡模块条带的结尾与第二盘智能卡模块条带的首端按规定的工艺要求和步骤用接带机接好,这一过程中必须要中断连续生产,并且这一过程需要一定的时间去处理。当UV封装设备停机的时候,不仅损失了产量,更重要的是每次开机时封装高度和封装面积会产生一些明显的变化,它不但影响产量,更会影响封装质量,甚至经常会出现事故。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种智能卡模块的连续UV封装工装,能够实现智能卡模块的连续封装生产,提高UV封装设备的利用率,智能卡模块的封装质量得到了进一步的提升。
实现上述目的的技术方案是:一种智能卡模块的连续UV封装工装,包括智能卡模块输入装置和一套UV封装设备,所述UV封装设备包括工作台、安装在工作台上方的滴胶装置和UV固化炉,所述工作台设置于所述智能卡模块输入装置的右边,所述UV固化炉设置在所述滴胶装置的右边,其特征在于,所述智能卡模块输入装置包括第一卷盘收放装置、第二卷盘收放装置、底座和接带机,其中:
所述第一卷盘收放装置和第二卷盘收放装置均包括机架和安装在机架上部的卷盘安装轴,所述第一卷盘收放装置的机架的底部和第二卷盘收放装置的机架的底部固定在所述底座上,所述第一卷盘收放装置的卷盘安装轴和第二卷盘收放装置的卷盘安装轴处于同一高度,所述第二卷盘收放装置设置在所述第一卷盘收放装置的右边,且两者处于一条直线上;
所述接带机通过接带机安装架安装在所述第二卷盘收放装置的右侧;
所述滴胶装置位于所述接带机的右边,且所述接带机和所述滴胶装置之间设置一接带缓冲区,所述接带缓冲区是指所述接带机和所述滴胶装置之间的水平距离相距0.3米~0.8米。
上述的一种智能卡模块的连续UV封装工装,其中,所述第一卷盘收放装置和第二卷盘收放装置之间相距0.5米~2米。
本实用新型的智能卡模块的连续UV封装工装,改进了智能卡模块输入装置,一盘智能卡模块条带UV封装结束后不需要停机就能够在接带缓冲区进行下一盘的智能卡模块条带的UV封装,实现智能卡模块的UV封装设备的连续生产,提高UV封装设备的利用率,提升UV封装质量。
附图说明
图1是现有技术的UV封装工装的结构示意图;
图2是本实用新型的UV封装工装的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本实用新型的技术方案,下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造