[实用新型]LED封装的芯片角度校正装置有效
| 申请号： | 201320729978.2 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203659916U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 代克明 | 申请（专利权）人： | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 芯片 角度 校正 装置 | ||
1.一种LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：包括校正机座，所述校正机座上表面设置有校正平板，校正平板四周滑设有具有至少三个爪部的校正爪，所述校正爪受控于一驱动装置进行开合。
2.根据权利要求1所述LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述校正爪包括在校正平板上滑动设置的三个爪部，其中第一爪部和第二爪部的尖端相向设置，第三爪部的尖端垂直相对在第一爪部尖端和第二爪部尖端的间隙之间，所述三个爪部的尖端都为梯形，三个爪部的尖端都平贴在校正平板表面，三个爪部合拢所围成的空间与芯片相匹配。
3.根据权利要求2所述LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述校正平板上三个爪部合拢所围成的空间中部设置有一真空孔。
4.根据权利要求2所述LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述三个爪部都连接在一凸轮机构上，所述凸轮机构一驱动装置驱动连接。
5.根据权利要求4所述LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述驱动装置为电机或气缸。
6.根据权利要求1所述LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述驱动装置上还驱动设置一带缺口的圆盘，所述圆盘转动位置固定设置有一用于检测缺口的原点传感器。
7.根据权利要求1所述LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述校正机座还设置有与外界控制装置连接的通信端口，所述驱动装置和原点传感器都通过通信端口受控于控制装置。
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