[实用新型]LED封装的芯片角度校正装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED加工领域，尤其是涉及一种能对蓝膜上剥离的芯片进行校正的LED封装的芯片角度校正装置。

背景技术

近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。

新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形。LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合（焊线）工艺。在LED的芯片制造、管芯（模组）封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LED模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。在进行焊接时要保证芯片位置的正确，这样就要求对从蓝膜上剥离的芯片进行校正。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种能对蓝膜上剥离的芯片进行校正的LED封装的芯片角度校正装置。

本实用新型通过以下技术措施实现的，一种LED封装的芯片角度校正装置，包括校正机座，所述校正机座上表面设置有校正平板，校正平板四周滑设有具有至少三个爪部的校正爪，所述校正爪受控于一驱动装置进行开合。

作为一种优选方式，所述校正爪包括在校正平板上滑动设置的三个爪部，其中第一爪部和第二爪部的尖端相向设置，第三爪部的尖端垂直相对在第一爪部尖端和第二爪部尖端的间隙之间，所述三个爪部的尖端都为梯形，三个爪部的尖端都平贴在校正平板表面，三个爪部合拢所围成的空间与芯片相匹配。

作为一种优选方式，所述校正平板上三个爪部合拢所围成的空间中部设置有一真空孔。

作为一种优选方式，所述三个爪部都连接在一凸轮机构上，所述凸轮机构一驱动装置驱动连接。

作为一种优选方式，所述驱动装置为电机或气缸。

作为一种优选方式，所述驱动装置上还驱动设置一带缺口的圆盘，所述圆盘转动位置固定设置有一用于检测缺口的原点传感器。

作为一种优选方式，所述校正机座还设置有与外界控制装置连接的通信端口，所述驱动装置和原点传感器都通过通信端口受控于控制装置。

本实用新型利用驱动装置使校正爪进行开合使校正平板上的芯片得到校正。本实用新型因校正爪的爪部都滑动设置在校正平板上，同时校正爪的爪部合拢所围成的空间与芯片相匹配，当校正爪的爪部张开时，由吸嘴将芯片放置在校正平板表面，校正爪的爪部合拢使其中的芯片得到校正。本实用新型能快速、准确地对蓝膜上剥离的芯片进行校正。

附图说明

图1为本实用新型实施例打开背板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的结构示意图；

图3为图2的A局部放大图。

具体实施方式

下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种LED封装的芯片角度校正装置，参考图1至图3，包括校正机座306，所述校正机座306上表面设置有校正平板315，校正平板315四周滑设有具有至少三个爪部的校正爪，所述校正爪受控于一驱动装置进行开合。利用驱动装置使校正爪进行开合使校正平板315上的芯片100得到校正。

本实用新型的LED封装的芯片角度校正装置，参考图3，在前面技术方案的基础上校正爪具体包括沿校正爪导轨307滑动设置的三个爪部，其中第一爪部313和第二爪部314的尖端相向设置，第三爪部312的尖端垂直相对在第一爪部尖端和第二爪部尖端的间隙之间，所述三个爪部的尖端都为梯形，三个爪部的尖端都平贴在校正平板315表面，三个爪部合拢所围成的空间与芯片100相匹配。因三个爪部312、313、314都滑动设置在校正平板315上，同时三个爪部合拢所围成的空间与芯片100相匹配，当三个爪部张开时，由吸嘴将芯片100放置在校正平板315表面，三个爪部合拢使其中的芯片100得到校正。