[实用新型]用于封装工艺中铝带导带槽有效
| 申请号： | 201320730728.0 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203553108U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市鹏程翔实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 封装 工艺 中铝带导带槽 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于封装工艺中铝带导带槽，即指与外接封装设备连接的劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用的导带槽，其特征在于：所述导带槽包括导带底板以及设置于导带底板上的相互配合的底板上盖。
2.根据权利要求1所述用于封装工艺中铝带导带槽，其特征在于：所述的导带底板是由空心的截面为凹字型的条形壳体构成的，所述的条形壳体中端设置有导带出口，位于该导带出口的底部设置有矩形孔及尺寸。
3.根据权利要求1所述用于封装工艺中铝带导带槽，其特征在于：所述的底板上盖是由板体构成的，该板体两侧壁上分别向外延伸出与导带出口相互吻合的扣合板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鹏程翔实业有限公司，未经深圳市鹏程翔实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320730728.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
