[实用新型]用于封装工艺中铝带导带槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片封装行业上铝带焊接工艺方面的用于封装工艺中铝带导带槽。

背景技术

随着社会的发展,人们对终端电子产品的需求量越来越普及,并对便携式终端电子产品的品质及体积要求越来越高,而功率器件是组成终端电子产品必不可缺少的元器件,那么提高其封装技术及其对高性能高精度的设备要求也就越来越广泛。在信息技术和便携式终端电子产品市场上，这一趋势尤为明显，直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进，必须提高功率半导体封装技术及相应的设备和与其配套的配件。在大电流应用中，如电压调整模块用的DC/DC变换器、笔记本电脑和电路板上安装的电源系统，单个器件的电流承受能力是最重要的优值。将封装的电阻和热阻减至最小，对于提高单个器件能承受的电流来说至关重要。 随着便携式电子产品电流密度和尺寸的提高，共同封装及集成化在提高系统性能方面越来越变得必不可少。最成功的平台将提供最低的每安培电流成本，同时保证用户所需的外形规格,这就对封装设备及其配件提出了新的要求。所述的封装工艺是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导带连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导带与其他器件相连接。由于打带焊接工序过程中芯片焊带机构自身形变比较大，导致无法满足打带弧度的高度和弧度的要求。

发明内容

本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种在打带过程中自身变形小、能够满足打带弧度的高度和弧度要求的用于封装工艺中铝带键合工具。

为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种用于封装工艺中铝带导带槽，即指与外接封装设备连接的劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用的导带槽，所述导带槽包括导带底板以及设置于导带底板上的相互配合的底板上盖。

依据上述主要技术特征，所述的导带底板是由空心的截面为凹字型的条形壳体构成的，所述的条形壳体中端设置有导带出口，位于该导带出口的底部设置有矩形孔及尺寸。

依据上述主要技术特征，所述的底板上盖是由板体构成的，该板体两侧壁上分别向外延伸出与导带出口相互吻合的扣合板。

本实用新型的有益效果：因所述导带槽包括导带底板以及设置于导带底板上的相互配合的底板上盖。安装时，利用导带底板与底板上盖形成导带收容空间。工作时，所述的导带槽与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套形成一个完整工作机构，焊接时，所述的焊接带沿着工作机构中导带槽内导带收容空间、至导带槽的导带嘴孔处，从到芯片上的第一焊接点处开始焊接，待焊接完之后，按照预先设定轨迹移动到第二焊接点处进行焊接，并由切刀切断即可，使得被注射出焊接带形成规定弧度，同时也避免了打带过程中成型焊接带发生变形，因此达到在打带过程中自身变形小、能够满足焊接带弧度的高度和弧度要求。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型中焊接带的焊接示意图；

图2是本实用新型中导带底板的立体图；

图3是本实用新型中底板上盖的立体图；

图4是本实用新型中导带底板的正面示意图；

图5是本实用新型中底板上盖的正面示意图。

具体实施方式

请参考图1至图5所示，下面结合实施例说明一种用于封装工艺中铝带键合工具，俗名又为导带槽，即指与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用的导带槽主体。

所述导带槽包括导带底板1以及设置于导带底板1上的相互配合的底板上盖2。所述的导带底板1是由空心的截面为凹字型的条形壳体构成的，所述的条形壳体中端设置有导带出口11，位于该导带出口11的底部设置有矩形孔12。所述的底板上盖2是由板体构成的，该板体两侧壁上分别向外延伸出与导带出口11相互吻合的扣合板21。

安装时，所述的底板上盖2安装于导带底板1上端面的，所述的底板上盖2 上的扣合板21置于底板上盖2上的导带出口11内部，所述的底板上盖2内表面与导带底板1内表面形成导带收容空间。

工作时，所述的导带槽与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套形成一个完整工作机构。

焊接时，所述的导带底板1为工作机构中导带槽内的，所述的焊接带从导带底板1上的导带出口11内进入到导带收容空间内，所述的焊接带首端置于所述的导带槽的导带嘴孔处，从到芯片上的第一焊接点3处开始焊接，待焊接完之后，按照预先设定轨迹移动到第二焊接点4处进行焊接，并由切刀切断即可，使得被注射出焊接带形成规定弧度，同时也避免了打带过程中成型焊接带发生变形。因此，达到在打带过程中自身变形小、能够满足焊接带弧度的高度和弧度要求。