[实用新型]厚膜混合传感器高精准印刷定位装置有效
申请号: | 201320738900.7 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN203537669U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 刘国庆 | 申请(专利权)人: | 威科电子模块(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 张志醒 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 混合 传感器 精准 印刷 定位 装置 | ||
1.一种厚膜混合传感器高精准印刷定位装置,其特征在于包括:
用于制备厚膜混合传感器的基板,所述基板为圆柱状结构,所述基板的底面设置有两个插孔,所述的两个插孔以所述基板的底面圆心为中心呈中心对称结构;
用于所述基板在印刷时进行定位的夹具,所述夹具包括底座,所述底座设置有一适于放置所述基板的圆柱状凹台,所述凹台的底面设置有两顶针,所述的两顶针以所述圆柱状凹台的底面圆心为中心呈中心对称结构,且将所述基板放置于所述凹台时,所述凹台的两顶针分别插置于所述基板的两插孔。
2.根据权利要求1所述的厚膜混合传感器高精准印刷定位装置,其特征在于:所述底座的圆柱状凹台两边分别设置有一个凹陷的凹耳,所述的两个凹耳分别与所述凹台贯通。
3.根据权利要求1或2所述的厚膜混合传感器高精准印刷定位装置,其特征在于:所述基板的厚度为15-25mm;所述凹台的深度为14-24mm。
4.根据权利要求3所述的厚膜混合传感器高精准印刷定位装置,其特征在于:所述基板的厚度为17mm;所述凹台的深度为16mm。
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