[实用新型]厚膜混合传感器高精准印刷定位装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及厚膜混合集成电路制备工艺技术领域，具体地讲，涉及厚膜混合传感器印刷中的定位装置。

【背景技术】

厚膜混合传感器，在制备过程中，包括的工艺步骤有：用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，该过程需要将基板按准确位置放置于印刷台，定位稍有误差，将导致制作的厚膜混合传感器质量不合格。传统的定位方法，在印刷台绘制基线，将基板按基线位置放置后，用定位框架进行定位，如此定位方式，因为厚膜混合传感器的基板为圆形结构，容易旋转，导致定位不准确；同时用基线和定位框架定位的方式也容易造成定位误差。

【实用新型内容】

本实用新型针对传统的厚膜混合传感器制备中，在基板上印刷无源网络时因为基板在印刷台固定时定位不精准导致厚膜混合传感器合格率低之不足，提供的一种厚膜混合传感器高精准印刷定位装置。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种厚膜混合传感器高精准印刷定位装置，包括：用于制备厚膜混合传感器的基板，所述基板为圆柱状结构，所述基板的底面设置有两个插孔，所述的两个插孔以所述基板的底面圆心为中心呈中心对称结构；用于所述基板在印刷时进行定位的夹具，所述夹具包括底座，所述底座设置有一适于放置所述基板的圆柱状凹台，所述凹台的底面设置有两顶针，所述的两顶针以所述圆柱状凹台的底面圆心为中心呈中心对称结构，且将所述基板放置于所述凹台时，所述凹台的两顶针分别插置于所述基板的两插孔。

下面对以上技术方案作进一步阐述：

作为优选地，所述底座的圆柱状凹台两边分别设置有一个凹陷的凹耳，所述的两个凹耳分别与所述凹台贯通。

作为优选地，所述基板的厚度为15-25mm；所述凹台的深度为14-24mm。

作为优选地，所述基板的厚度为17mm；所述凹台的深度为16mm。

本实用新型的有益效果在于：其一、用于制造厚膜混合传感器的基板，其为圆柱状结构，且基板上设置有两插孔，该两插孔是用于该厚膜混合传感器与PCB板组装时PCB引脚插入导通的插孔，该两个插孔以所述基板的底面圆心为中心呈中心对称结构；用于对基板进行定位的夹具，包括一底座，底座设置有一适于放置基板的圆柱状凹台，凹台的底面设置有两顶针，两顶针以圆柱状凹台的底面圆心为中心呈中心对称结构，当在基板上印刷无源网络时，首先将基板放置于夹具的凹台内，凹台的两顶针恰好分别插置于基板的两插孔；藉此，基板相对夹具定位精准，同时不会产生位移，使得印刷效果好，制作的厚膜混合传感器合格率高；其二、该结构的夹具，在夹具底座的圆柱状凹台两边分别设置有一个凹陷的凹耳，两个凹耳分别与凹台贯通；在基板印刷工艺完成之后，便于从凹耳处放入手指或者其它工具将基板拿出，便于生产加工。

【附图说明】

图1为本实用新型夹具的整体结构示意图；

图2为本实用新型基板的整体结构示意图；

图3为本实用新型将基板放置于夹具进行定位的结构示意图。

附图标记：1、基板；2、夹具；101、插孔；102、插孔；201、底座；202、凹台；203、顶针；204、顶针；205、凹耳；206、凹耳。

【具体实施方式】

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型做进一步描述：

该结构的厚膜混合传感器高精准印刷定位装置由用于制备厚膜混合传感器的基板1及用于基板1在印刷时进行定位的夹具2组成。