[实用新型]厚膜混合集成电路模块

权利要求书

1.一种厚膜混合集成电路模块，它包括陶瓷基板及印制在陶瓷基板上的无源网络，其特征在于：所述无源网络中包含多个外形呈“一”字形的“一”字形厚膜电阻及一个外形呈“L”形的“L”形厚膜电阻；

所述“L”形厚膜电阻包括一体成型的第一电阻部及第二电阻部，所述第一电阻部与第二电阻部垂直连接形成的“L”形电阻体，所述“L”形电阻体的两端分别连接一电极；

所述第一电阻部上设有激光调阻切槽A，所述第二电阻部上设有激光调阻切槽B。

2.根据权利要求1所述厚膜混合集成电路模块，其特征在于：所述激光调阻切槽A及激光调阻切槽B呈“一”字形；所述激光调阻切槽A与所述第一电阻部垂直，所述激光调阻切槽B与所述第二电阻部垂直。

3.根据权利要求1或2所述的厚膜混合集成电路模块，其特征在于：所述“L”形厚膜电阻设置于所述陶瓷基板上靠近边缘或边角的位置。

4.根据权利要求1所述的厚膜混合集成电路模块，其特征在于：所述“一”字形厚膜电阻包括“一”字形电阻体及设置于“一”字形电阻体两端的电极，所述电阻体上设置激光调阻切槽C。

5.根据权利要求4所述的厚膜混合集成电路模块，其特征在于：所述激光调阻切槽C呈“U”形。