[实用新型]一种大功率集成封装芯片排布结构

权利要求书

1.一种大功率集成封装芯片排布结构，其特征是：包括集成基板和若干组LED发光芯片组，LED发光芯片组由若干个LED发光芯片构成，LED发光芯片组设于集成基板上，相邻的LED发光芯片组交错布置。

2.根据权利要求1所述一种大功率集成封装芯片排布结构，其特征是：所示LED发光芯片组由两个LED发光芯片构成。

3.根据权利要求2所述一种大功率集成封装芯片排布结构，其特征是：所述两个LED发光芯片沿着LED发光芯片组的布置方向X轴布置。

4.根据权利要求3所述一种大功率集成封装芯片排布结构，其特征是：所述相邻的LED发光芯片组之间在Y轴方向上的距离D1大于或等于所述LED发光芯片的宽，Y轴垂直于X轴。

5.根据权利要求1至4任意一项所述一种大功率集成封装芯片排布结构，其特征是：相邻的所述LED发光芯片在X轴上的间距D2大于或等于3mm。

6.根据权利要求1所述一种大功率集成封装芯片排布结构，其特征是：所述集成基板设有固焊区和位于固焊区上的发光区，所述LED发光芯片设于固焊区的底面且通过底胶固定，固焊区填充有荧光胶，发光区填充有外封胶。

7.根据权利要求6所述一种大功率集成封装芯片排布结构，其特征是：所述LED发光芯片直接接触所述固焊区的底面。

8.根据权利要求1所述一种大功率集成封装芯片排布结构，其特征是：所述LED发光芯片的电极通过导线彼此连接。