[实用新型]一种大功率集成封装芯片排布结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及大功率集成LED照明技术领域，具体涉及一种大功率集成封装芯片排布结构。

背景技术

现有的大功率集成（功率在10W～100W）封装芯片排布结构（LightEmitting Diode,发光二极管），多采用十串几并电路设计，一般是把十串LED发光芯片呈直线式布置在集成基板固焊区中，串联芯片通过金线焊接后导通，或者是其他材料线与线连接后导通并在其灌胶区域内填充胶水密封。这些封装方案还存在如下缺点：

1、因LED产品是由芯片发光，发热的，如LED发光芯片不是与固焊区基板直接接触，而是通过具有导热功能的底胶物质将其固定连接，因是通过二次导热，散热效果降低；

2、芯片又是呈直线放置，排布太过密集，整体散热效果差，单颗芯片底部热量难散出使之于影响芯片寿命。

3、LED发光芯片为五面发光体，密集排布会阻碍四侧出光利用率等缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于公开了一种大功率集成封装芯片排布结构，解决了现有技术中大瓦数集成式LED封装结构存在的散热效果不好，出光效果差的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种大功率集成封装芯片排布结构，包括集成基板和若干组LED发光芯片组，LED发光芯片组由若干个LED发光芯片构成，LED发光芯片组设于集成基板上，相邻的LED发光芯片组交错布置。

进一步，所示LED发光芯片组由两个LED发光芯片构成。

进一步，所述两个LED发光芯片沿着LED发光芯片组的布置方向X轴布置。

进一步，所述相邻的LED发光芯片组之间在Y轴方向上的距离D1大于或等于所述LED发光芯片的宽，Y轴垂直于X轴。

进一步，相邻的所述LED发光芯片在X轴上的间距D2大于或等于3mm。

进一步，所述集成基板设有固焊区和位于固焊区上的发光区，所述LED发光芯片设于固焊区的底面且通过底胶固定，固焊区填充有荧光胶，发光区填充有外封胶。

进一步，所述LED发光芯片直接接触所述固焊区的底面。

进一步，所述LED发光芯片的电极通过导线彼此连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型采用LED发光芯片组交错式布置的结构，可增大单颗LED发光芯片底部发热点的散热面积，使热均匀快速有效的分布在集成基板，从而提高整体散热效果；且因LED发光芯片组交错式排布，其LED发光芯片侧边光发面不会因芯片密集排布而使侧边光无法完全导出，使LED发光芯片侧发光边的光得以充分利用，产品的亮度比常规结构的产品亮度提升1.2%。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型大功率集成封装芯片排布结构的正视示意图；

图2是图1的立体示意图；

图3是图1的剖面结构示意图；

图中，1-集成基板；11-固焊区；12-发光区；2-LED发光芯片组；21-LED发光芯片；3-底胶；4-荧光胶；5-外封胶；6-导线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1至图3所示实施例一种大功率集成封装芯片排布结构，包括集成基板1和若干组LED发光芯片组2，LED发光芯片组2由若干个LED发光芯片21构成，LED发光芯片组2设于集成基板1上，相邻的LED发光芯片组2交错布置。LED发光芯片组2交错式的规律布置，可增大单颗LED发光芯片21底部发热点的散热面积，使热均匀快速有效的分布在集成基板1，从而提高整体散热效果；且因LED发光芯片组2交错式排布，其LED发光芯片21侧边光发面不会因芯片密集排布而使侧边光无法完全导出，使LED发光芯片21侧发光边的光得以充分利用。

本实施例中的LED发光芯片组2由两个LED发光芯片21构成。两个LED发光芯片21沿着LED发光芯片组2的布置方向X轴布置。相邻的LED发光芯片组2之间在Y轴方向上的距离D1大于或等于LED发光芯片21的宽，Y轴垂直于X轴。相邻的LED发光芯片21在X轴上的间距D2大于或等于3mm。