[实用新型]一种用于集成电路的铜保险丝有效
| 申请号： | 201320751643.0 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN203644777U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 叶文冠 | 申请（专利权）人： | 叶文冠;绿亚电子（泉州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/525 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 傅家强 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 保险丝 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于集成电路的铜保险丝，其特征在于：包括有形成于一半导体基底上的两铜金属焊垫及一金属线，所述两铜金属焊垫藉由该金属线电性连接，形成保险丝结构。
2.如权利要求1所述的一种用于集成电路的铜保险丝，其特征在于：所述金属线材质是铝。
3.如权利要求1所述的一种用于集成电路的铜保险丝，其特征在于：所述金属线与两铜金属焊垫间包括一阻障层。
4.如权利要求3所述的一种用于集成电路的铜保险丝，其特征在于：所述阻障层是氮化钽。
5.如权利要求1所述的一种用于集成电路的铜保险丝，其特征在于：所述两铜金属焊垫之间通过一介电材料层隔开，使两铜金属焊垫电性绝缘。
6.如权利要求1所述的一种用于集成电路的铜保险丝，其特征在于：还包括一保护层，形成于所述半导体基底上，并覆盖两铜金属焊垫，该保护层形成有一可暴露出两铜金属焊垫一部分的开口。
7.如权利要求6所述的一种用于集成电路的铜保险丝，其特征在于：所述金属线覆盖所述保护层开口与两铜金属焊垫电性连接，以使两铜金属焊垫与空气隔绝。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于叶文冠;绿亚电子（泉州）有限公司，未经叶文冠;绿亚电子（泉州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320751643.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体精细图案的形成方法
- 下一篇：隔离开关
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
