[实用新型]堆叠形式的手机主板有效
申请号: | 201320761093.0 | 申请日: | 2013-11-27 |
公开(公告)号: | CN203645716U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 杨旭东;文林;杨国昌 | 申请(专利权)人: | 上海与德通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/12 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 200233 上海市徐汇区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 堆叠 形式 手机 主板 | ||
1.一种堆叠形式的手机主板,包含预设有导电线路的印刷电路板、分布在所述印刷电路板上安装有弹片的外围器件,其特征在于:所述印刷电路板在对应所述外围器件的位置开设与所述外围器件形状相适配的贯穿孔,所述外围器件设置在所述印刷电路板的贯穿孔内;其中,所述外围器件的弹片安装部从所述贯穿孔延伸到所述印刷电路板的背面;
所述弹片包含一个焊盘和一个与所述外围器件进行安装的连接部,所述弹片的焊盘直接焊接在所述印刷电路板的背面,而所述弹片的连接部与所述外围器件的弹片安装部进行配合连接。
2.根据权利要求1所述的堆叠形式的手机主板,其特征在于:所述弹片上还设有一个与所述印刷电路板进行连接的定位脚,所述定位脚位于所述弹片的一侧与所述弹片一体成型;
所述印刷电路板对应所述弹片的定位脚开设能够被所述弹片的定位脚插入的定位孔。
3.根据权利要求2所述的堆叠形式的手机主板,其特征在于:所述定位孔的形状为圆形、方形或槽型结构;
所述定位脚与所述定位孔的形状相匹配。
4.根据权利要求2所述的堆叠形式的手机主板,其特征在于:所述弹片上还设有一个用于调节所述弹片安装位置的限位机构。
5.根据权利要求4所述的堆叠形式的手机主板,其特征在于:所述限位机构包含一个调节部,所述调节部的端部和尾部横向延伸形成所述限位机构的上固定片和下固定片;
所述弹片对应所述限位机构的调节部开设能够被所述调节部插入的调节孔,所述弹片通过所述调节孔能够沿所述调节部进行上下移动;
所述弹片向上移动时,由上固定片对所述弹片的移动距离进行限定;所述弹片向下移动时,由所述下固定片对所述弹片的移动距离进行限定。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的堆叠形式的手机主板,其特征在于:所述印刷电路板为单面板、或双面板。
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