[实用新型]堆叠形式的手机主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机、具体的说是一种堆叠形式的手机主板。

背景技术

手机，作为一种日常的通讯设备，已经被广泛普及，相比老式固定电话，其移动性能不言而喻。

随着移动通讯技术的快速发展，其手机的功能也越来越多，除了可以收发短信及打电话之外，还可以用手机进行上网、收发邮件、听音乐、玩游戏等。并且手机也从原有的按键式，发展为现在的触摸式。

但是，伴随着手机的性能越来越好，其手机主板的设计就会相对复杂，由于需要焊装大量的电路元器件，所以会使得整块手机主板的厚度加大，特别是在焊装外围器件时，例如话筒、听筒、摄像头等，由于这些外围器件的尺寸和体积都非常大，一般都是直接将外围器件的弹片直接与印刷电路板进行接触，而将弹片的弹脚部分引到印刷电路板的背面，所以整个外围器件在焊装后会使得整块主板的厚度进一步增大。而手机就的整体厚度和重量也会由于主板的厚度增大而造成影响。

由于主板设计时的限制，想要将手机越做越薄，越做越轻，实现超薄手机的理念，目前只有通过手机外壳的制作工艺和手机主板的电路优化来实现。由于完成上述工艺要求和电路优化，需要大量的高精密仪器和设备，以及大量的专业技术人才，目前，全球只有一些大型企业才能完如此高难度的制造工艺和电路优化，对于一些中、小型企业来说根本无法实现。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术的不足，设计了一种堆叠形式的手机主板，可大大降低其主板的厚度，从而使超薄手机的理念得以实现。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种堆叠形式的手机主板，包含预设有导电线路的印刷电路板、分布在所述印刷电路板上安装有弹片的外围器件，所述印刷电路板在对应所述外围器件的位置开设与所述外围器件形状相适配的贯穿孔，所述外围器件设置在所述印刷电路板的贯穿孔内；其中，所述外围器件的弹片安装部从所述贯穿孔延伸到所述印刷电路板的背面；

所述弹片包含一个焊盘和一个与所述外围器件进行安装的连接部，所述弹片的焊盘直接焊接在所述印刷电路板的背面，而所述弹片的连接部与所述外围器件的弹片安装部进行配合连接。

本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，通过在印刷电路板上开孔，并将各种外围器件放入至印刷电路板相应的贯穿孔内，而弹片是直接焊接在印刷电路板的背面与外围器件的弹片安装部进行连接。由此可知，通过充分利用印刷电路板本身的厚度，从而使得绝大部分的外围器件是嵌入在印刷电路板内的，以此对整块主板的厚度进行有效控制，使得整块手机主板的厚度大大降低，从而实现超薄手机的制作需求。

进一步的，所述弹片上还设有一个与所述印刷电路板连接的定位脚，所述定位脚位于所述弹片的一侧与所述弹片一体成型；所述印刷电路板对应所述弹片的定位脚开设能够被所述弹片的定位脚插入的定位孔。在实际的安装过程中，可将弹片的定位脚插入印刷电路板的定位孔内，从而实现整个弹片的定位，便于弹片与印刷电路板进行焊接。

其中，为了满足不同的安装需求，所述定位孔的形状可采用圆形、方形、槽型结构或其他形状的孔型结构，而所述定位脚的形状可根据所述定位孔的实际形状与其进行匹配。

另外，所述弹片上还设有一个用于调节所述弹片安装位置的限位机构。其中，所述限位机构包含一个调节部，所述调节部的端部和尾部横向延伸形成所述限位机构的上固定片和下固定片。所述弹片对应所述限位机构的调节部开设能够被所述调节部插入的调节孔，所述弹片通过所述调节孔能够沿所述调节部进行上下移动。所述弹片向上移动时，由所述上固定片对所述弹片的移动距离进行限定；弹片向下移动时，由所述下固定片对所述弹片的移动距离进行限定。由此可知，由于弹片上设有限位机构，通过限位机构的调节部可对弹片在安装时的高度位置进行调节，当弹片的位置调整好之后可通过上固定片和下固定片对其弹片主体的安装高度进行定位，以满足各种不同厚度的外围器件在安装时的需求。

另外，为了使手机主板满足不同电路的设计需求，所述印刷电路板可采用单面板、或双面板。

附图说明

图1为现有手机主板的的结构示意框图；

图2为本实用新型第一实施方式的手机主板的结构示意图；

图3为本实用新型第一实施方式的手机主板中印刷电路板的结构示意图；

图4为本实用新型第一实施方式的手机主板中弹片的结构示意图；

图5为本实用新型第二实施方式的手机主板中弹片的结构示意图。

具体实施方式