[实用新型]一种自动点焊机有效
申请号: | 201320762560.1 | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN203579007U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 杨沪锦 | 申请(专利权)人: | 温州天基机器人自动化有限公司 |
主分类号: | B23K11/11 | 分类号: | B23K11/11;B23K11/31;B23K11/36 |
代理公司: | 温州高翔专利事务所 33205 | 代理人: | 朱德宝 |
地址: | 325600 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 点焊 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种焊接装置,尤其是涉及一种对具有双银点的触头进行自动输送上料并定位焊接的点焊机。
背景技术
目前在电气领域,触头上银点的焊接一般是采用手动点焊机将银点焊接到触头上,在点焊时通常是人手将触头放在工装上,然后在相应的位置放上银点,然后通过焊头进行点焊。对于这种手工操作的焊接方式自动化程度低,产品精度低,工作效率低,经济效益差。所以自动化的完成摆放和焊接具有很重要的意义。对于双银点的触头进行自动化点焊工作难度较大,没有专门的夹具来固定,且各种工序都需进行两次,对触头和银点的传送并准确定位,对焊接位置的准确有较高要求。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种自动上料送料,准确定位焊接的自动点焊机。
本实用新型采用以下技术方案:一种自动点焊机,其特征在于:包括转盘输送机构、铜件上料机构、第一滴胶机构、第二滴胶机构、第一滴胶检测机构、第一银点上料机构、第一定位焊接机构、铜件转向机构、第二滴胶检测机构、第二银点上料机构、第二定位焊接机构和出料机构,转盘输送机构包括转盘和多个夹具,夹具均匀分布在转盘的圆周方向,铜件上料机构、第一滴胶机构、第二滴胶机构、第一滴胶检测机构、第一银点上料机构、第一定位焊接机构、铜件转向机构、第二滴胶检测机构、第二银点上料机构、第二定位焊接机构和出料机构依次分布在转盘的圆周方向的外围;铜件上料机构自动输送铜件至夹具上;第一滴胶机构在铜件上第一银点放置处滴胶;第二滴胶机构在铜件上第二银点放置处滴胶;第一滴胶检测机构检测第一银点放置处滴胶的情况;第一银点上料机构自动输送第一银点至第一银点放置处;第一定位焊接机构将第一银点定位并焊接在铜件上;铜件转向机构对铜件进行180°的换向;第二滴胶检测机构检测第二银点放置处滴胶的情况;第二银点上料机构自动输送第二银点至第二银点放置处;第二定位焊接机构将第二银点定位并焊接在铜件上;出料机构将加工好的铜件送出。
作为一种改进,第一定位焊接机构和第二定位焊接机构包括点焊装置和定位装置,点焊装置包括第一焊头和第二焊头,定位装置包括压块和两个夹头,压块设置在夹头的上方,第一焊头和第二焊头分别设置在夹头的两侧,由两个夹头合拢定位银点;压块下降从上方固定银点,两个夹头打开,第一焊头和第二焊头从两侧进行焊接。
作为一种改进,定位装置还包括有第一气缸、第二气缸和支架,第一气缸设置在支架中部,两个夹头设置在第一气缸上并与其联动实现合拢或分开的动作;第二气缸设置在支架上部,压块设置在第二气缸上并与其联动实现下降或上升的动作。
作为一种改进,两个夹头合拢时相对的一面上设置有带凹槽的凸块。
作为一种改进,定位装置还包括有限位支架,限位支架与两个夹头套设配合并固定在支架上。
作为一种改进,定位装置还包括有第一定位块和第二定位块,第一定位块设置在支架上并位于第一气缸的上方,第一定位块上表面设置有条形槽,第二定位块设置在压块的一侧面并位于第一定位块的上方,第二定位块上设置有与条形槽相配合的条形板。
作为一种改进,点焊装置还包括有第一调节座、第二调节座、第一固定座、第二固定座、电机、丝杆组件和导杆,丝杆组件的两端分别设置在第一固定座和第二固定座上,电机设置在第二固定座相对丝杆组件的外侧并与丝杆组件联动,第一调节座设置在丝杆组件上并与其联动,第一调节座与第一固定座相邻设置,第一焊头设置在第一调节座的上部;第二调节座设置在丝杆组件上并与其联动,第二调节座和第二固定座相邻设置,第二焊头设置在第二调节座的上部,导杆设置在第一调节座和第二调节座之间,第一调节座和第二调节座可在导杆上轴向活动。
作为一种改进,夹具包括安装座、铜件支撑块和两个弹簧柱塞座,安装座的上表面具有凹槽,铜件支撑块设置在凹槽中且上端伸出凹槽,安装座的上表面相对铜件支撑块的两侧各设置一个弹簧柱塞座,两个弹簧柱塞座的相对面设置有通孔,通孔相对铜件支撑块的一侧开口处设置有弹簧柱塞且开口处直径小于弹簧柱塞的直径,弹簧柱塞可在通孔中轴向滑动,弹簧柱塞具有半球形端部,半球形端部伸出通孔设置,铜件支撑块的上端面高度低于弹簧柱塞轴线所在高度。
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