[实用新型]一种SOT-23封装结构有效
| 申请号： | 201320762569.2 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203644753U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张子岳;黄正信;刘家宾 | 申请（专利权）人： | 丽智电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sot 23 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种SOT-23封装结构，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）的上表面设置有两块第一银导体层（3），所述每块第一银导体层（3）上均设置有芯片（4），所述两块芯片（4）的上方设置有与其连接的第二银导体层（5），所述基板（1）的上方还设置有用于包裹所述第一银导体层（3）、芯片（4）和第二银导体层（5）的环氧树脂层（6）；还包括三个设置在所述基板（1）和环氧树脂层（6）两侧面的端电极（2），其中两个端电极（2）设置在同侧、且分别与两块第一银导体层（3）相连接，另一个端电极（2）设置在另一侧、且与所述第二银导体层（5）相连接。
2.根据权利要求1所述的一种SOT-23封装结构，其特征在于：该SOT-23封装结构的厚度为0.8mm-0.9mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种SOT-23封装结构，其特征在于：所述端电极（2）的宽度为0.8mm。
4.根据权利要求3所述的一种SOT-23封装结构，其特征在于：所述基板（1）为陶瓷材质。
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