[实用新型]一种系统级LED封装器件

权利要求书

1.一种系统级LED封装器件（100），其包括：第一基板（101）、功能模块（103）和至少一个LED芯片（201），

其特征在于，

所述LED芯片（201）是由不同于所述第一基板（101）的第二基板（102）制成的，并且所述LED芯片（201）是按照倒装方式与所述功能模块（103）共同集成于所述第一基板（101）上，形成无需外置电路就能够直接交流电点亮并且同时具有多种功能的高集成度的封装器件。

2.根据权利要求1所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述第二基板为硅基板，所述LED芯片（201）是直接制作在所述第二基板（102）上的水平结构的LED芯片。

3.根据权利要求2所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，在所述LED芯片（201）的两电极处设置有反光层（202）。

4.根据权利要求1所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述第一基板（101）为硅基板或砷化镓基板，在所述第一基板（101）上设置所述功能模块（103）。

5.根据权利要求4所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述功能模块（103）包括旨在控制谐波、效率、功率因数和/或频闪的功能元器件。

6.根据权利要求5所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述功能元器件包括控制IC、电阻R、电容C、整流桥和MOSFET的裸片。

7.根据权利要求6所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，在所述第一基板（101）上设置有电路层，所述功能元器件的裸片粘接固定在所述电路层上指定的位置，形成所述功能模块（103）。

8.根据权利要求4所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述功能模块（103）为在晶圆级别上设计的具有控制IC、电阻R、电容C、整流桥、MOSFET元器件等效功能的并且能够实现电路功能的模块。

9.根据权利要求4所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，在所述第一基板（101）上预留有固晶区域。

10.根据权利要求9所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述LED芯片（201）倒装在所述第一基板（101）上的固晶区域，通过共晶焊与所述功能模块（103）电气连接。