[实用新型]一种系统级LED封装器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装器件，尤其是涉及一种系统级LED封装器件。

背景技术

近年来，白光LED发展迅速，以其节能、环保、寿命长等优势，将逐渐占据整个照明市场，被称为21世纪新一代光源。现今LED应用大多应用直流驱动，需要一个电源转换器，电源转换器将交流电转换为直流电，如公开号为US20100060181的美国专利申请公开了一种交流发光二极管(AC LED)具有一个外置集成电路器件，包括将交流电转换为直流电的换流器和整流器，用以给LED提供直流电源。而电源转化器的引入，首先会造成LED寿命的降低；其次会造成电路复杂，体积过大，并占据灯具很大的内部空间，不便于灯具结构及散热的设计，也会造成灯具太大，外部走线繁多，影响灯具的可靠性与美观。并且违背了现今半导体产业通过设计、工艺，使器件更微型化、小型化的宗旨。

公开号为CN101719490A的中国专利申请公开了一种多功能的LED封装结构，其将LED芯片、电源驱动和控制系统等集成在一起，在实现LED多功能的同时可以在一定程度上减小LED封装结构的体积。但其结构仍然较为复杂，不能满足LED封装结构微型化、小型化的要求。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种体积小、可同时具有多种功能的系统级LED封装器件。

本实用新型公开了一种系统级LED封装器件，其包括：第一基板、功能模块和至少一个LED芯片，其特征在于，所述LED芯片是由不同于所述第一基板的第二基板制成的，并且所述LED芯片是按照倒装方式与所述功能模块共同集成于所述第一基板上。

根据一个优选的实施方式，所述第二基板为硅基板，所述LED芯片是直接制作在所述第二基板上的水平结构的LED芯片。

根据一个优选的实施方式，在所述LED芯片的两电极处设置有反光层。

根据一个优选的实施方式，所述第一基板为硅基板或砷化镓基板，在所述第一基板上设置所述功能模块。

根据一个优选的实施方式，所述功能模块包括旨在控制谐波、效率、功率因数和/或频闪的功能元器件。

根据一个优选的实施方式，所述功能元器件包括控制IC、电阻R、电容C、整流桥和MOSFET的裸片。

根据一个优选的实施方式，在所述第一基板上设置有电路层，所述功能元器件的裸片粘接固定在所述电路层上指定的位置，形成所述功能模块。

根据一个优选的实施方式，所述功能模块为在晶圆级别上设计的具有控制IC、电阻R、电容C、整流桥、MOSFET元器件等效功能的并且能够实现电路功能的模块。

根据一个优选的实施方式，在所述第一基板上预留有固晶区域。

根据一个优选的实施方式，所述LED芯片倒装在所述第一基板上的固晶区域，通过共晶焊与所述功能模块电气连接。

本实用新型的优点在于：将功能电路与LED芯片集成到一块基板上，无需外置电路，直接交流电点亮LED，可形成高集成度的封装器件，缩小整个系统的体积，并且可同时具有多种功能，可广泛的应用于各种灯具中。

附图说明

图1是本实用新型的系统级LED封装器件的一种结构示意图；

图2是本实用新型的制作有LED芯片的第二基板示意图；

图3是本实用新型的功能电路模块的一种结构示意图；

图4是本实用新型的第一基板和第二基板复合后的总体结构示意图；

图5是本实用新型的系统级LED封装器件的另一种结构示意图；

图6是本实用新型的功能电路模块的另一种结构示意图；

图7是本实用新型的第一基板和第二基板复合后另一种结构示意图。

附图标记列表：

100：系统级LED封装器件

101：第一基板       102：第二基板     103：功能模块

201：LED芯片        202：反光层

301：电阻R          302：电容C        303：MOSFET

304：控制IC         305：整流桥

具体实施方式

下面结合附图具体说明本实用新型。