[实用新型]一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板有效
| 申请号： | 201320777248.X | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN203661406U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 赖海平;严振坤;李甜 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 喷锡时铜基 面上 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其特征在于，包括：铜基材、介质层、线路图形层和丝印导热涂层；所述丝印导热图层、铜基材、介质层和线路图形层依次叠置；所述丝印导热涂层内包括导热胶。
2.根据权利要求1所述的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其特征在于，所述导热胶的厚度为15um到20um。
3.根据权利要求1所述的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其特征在于，所述丝印导热涂层中还包括固化剂。
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