[实用新型]一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB条技术领域，尤其涉及一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板。 

背景技术

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

因为铜和锡具有良好的亲和力，喷锡工艺时铜面被液态锡附着较好；但在铜基板加工时，由于一侧光铜面不需要上锡；给先行的工艺带来一定的困扰。业界内铜基板喷锡，多采用贴保护膜的方法处理。保护膜分两种：

1、普通耐高温保护膜

   目前市场上普通的耐高温保护膜是PET材质，最高温度可以承受300℃；但是喷锡，锡液温度虽然只有280℃，但是风刀温度却高达近400℃，板子喷锡的时候基本上4个板角的保护膜会被风刀吹落或溶解掉，故板子喷锡完后还需要进行铜基面磨板处理；具体流程为：

铜基面贴膜→喷锡→撕膜→磨板

此流程表现为以下几个缺点：

A、成本高；铜基面部分上锡，必须要使用砂带研磨，成本高；

B、生产品质无法保证；保护膜四角剥落，容易污染喷锡缸和传输线；

C、研磨困难，因锡比较软，在压力下研磨容易出现延展，造成板子需要重复研磨

2、耐高温保护膜.

铜基面贴膜→喷锡→正常流程

此流程使用进口保护膜，最高承受温度高达450℃，完全满足喷锡流程的使用温度，其最大优点是可以承受喷锡风刀温度，而且耐酸碱，可以对板子进行全流程保护（即整个流程只贴一次保护膜即可），但其最大的缺点是成本奇高，价格是普通保护膜的15倍。

有鉴于此，现有技术有待改进和提高。 

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本实用新型目的在于提供一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板。旨在解决现有技术中防止铜基板喷锡过程背面上锡过程中，采用耐高温保护膜时存在的成本过高的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其中，包括：铜基材、介质层、线路图形层和丝印导热涂层；所述丝印导热图层、铜基材、介质层和线路图形层依次叠置；所述丝印导热涂层内包括导热胶。

所述的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其中，所述导热胶的厚度为15um到20um。

所述的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其中，所述丝印导热涂层中还包括固化剂。

有益效果：

本实用新型的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，制作简单，丝印导热涂层可以全方位覆盖铜基背面，固化后不仅具有耐酸碱作用，同时还备防刮花和耐撞击等保护功能。与传统的铜基板铜面防上锡的结构相比有以下优势：

（1）解决铜基面喷锡易上锡的问题，导热胶最高温度可以承受500℃，且其具有很高的附着力，保证喷锡过程中不会出现导热胶剥落污染喷锡缸的问题；

（2）解决制作成本高的问题，导热胶成本约3.2元/㎡，相当于普通保护膜价格的一半；

（3）丝印导热涂层还具有耐酸碱的功能，铜基板在开料后即可涂上，一直保护至喷锡完毕；可以节省干膜线路工序使用的防酸碱保护膜费用。 

附图说明

图1为本实用新型的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板的实施例的示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，其为本实用新型的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板的实施例的示意图。如图所示，所述防止喷锡时铜基面上锡的PCB板包括：铜基材100、介质层200、线路图形层300和丝印导热涂层400；所述丝印导热图层400、铜基材100、介质层200和线路图形层300依次叠置；所述丝印导热涂层400内包括导热胶。

本实用新型所述的铜基材100、介质层200、线路图形层300和丝印导热涂层400都为具有固定结构形状的层结构，如：丝印导热涂层为具有一定厚度、平面大小与PCB板的线路图形层大小相当，能够全方位覆盖铜基背面的层结构。因此，上述铜基材100、介质层200、线路图形层300和丝印导热涂层400皆属于实用新型的保护课题。