[实用新型]电路板退膜装置有效

专利信息
申请号: 201320778888.2 申请日: 2013-12-01
公开(公告)号: CN203574945U 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 孟建华 申请(专利权)人: 孟建华
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350600 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 电路板 装置
【权利要求书】:

1.电路板退膜装置,包括缸体(1),所述缸体(1)上设有除膜喷淋管(3),所述除膜喷淋管(3)上设有喷头(31),除膜喷淋管的下方设有第一挡板(2),第一挡板(2)的一端设有回流盒(4),其特征在于:所述缸体(1)设有回流盒(4)的一侧设有膜渣分离装置。

2.根据权利要求1所述的电路板退膜装置,其特征在于:所述膜渣分离装置包括与缸体(1)固定连接的壳体(10),壳体(1)远离缸体(1)一侧的底部设有出渣口(7),壳体(10)内设有滚筒(6),滚筒(6)传动连接有动力装置,滚筒(6)的上方设有除膜渣喷淋管(5),除膜渣喷淋管(5)上设有喷头(31),所述滚筒(6)的下方设有第二挡板(9),所述第二挡板(9)与缸体(1)的连接处设有药液回流口(11),所述出渣口(7)的下方设有膜渣筐(8)。

3. 根据权利要求2所述的电路板退膜装置,其特征在于:所述膜渣筐(8)与壳体(10)分体设置。

4. 根据权利要求2所述的电路板退膜装置,其特征在于:所述滚筒(6)靠近缸体(1)一端的内径小于另一端的内径。

5. 根据权利要求1所述的电路板退膜装置,其特征在于:所述第一挡板(2)倾斜设置,靠近回流盒(4)的一端低于另一端。

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