[实用新型]发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板有效
申请号: | 201320782233.2 | 申请日: | 2013-12-02 |
公开(公告)号: | CN203607405U | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 大薮恭也;北山善彦;三谷宗久 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 集合体 以及 带有 电极 | ||
1.一种发光装置集合体,其特征在于,
该发光装置集合体包括多个连续的发光装置,
该发光装置包括:
基板;
光半导体元件,其安装于上述基板的表面;
密封层,其以密封上述光半导体元件的方式形成于上述基板的表面;以及
电极,其以与上述光半导体元件电连接的方式形成于上述基板的表面,
在上述基板上形成有用于将彼此相邻配置的上述发光装置分隔的脆弱区域。
2.根据权利要求1所述的发光装置集合体,其特征在于,
在上述基板上还形成有密封区域和电极区域,该密封区域包含上述光半导体元件,且由上述密封层划分,该电极区域由上述电极的自上述密封层暴露的部分划分,
在上述基板上仅形成有上述脆弱区域、上述密封区域以及电极区域。
3.根据权利要求1所述的发光装置集合体,其特征在于,
在上述脆弱区域形成有切痕。
4.根据权利要求1所述的发光装置集合体,其特征在于,
上述密封层以使彼此相邻配置的上述发光装置隔开分离区域的方式密封上述彼此相邻配置的上述发光装置,
在上述分离区域形成有上述脆弱区域。
5.根据权利要求1所述的发光装置集合体,其特征在于,
上述密封层包括用于将彼此相邻配置的上述发光装置连续地密封的连续区域,
在上述连续区域中,以将彼此相邻配置的上述发光装置分隔的方式形成有上述脆弱区域。
6.一种发光装置,其是通过切断发光装置集合体而制得的,该发光装置集合体包括多个连续的发光装置,该发光装置包括:基板;光半导体元件,其安装于上述基板的表面;密封层,其以密封上述光半导体元件的方式形成于上述基板的表面;以及电极,其以与上述光半导体元件电连接的方式形成于上述基板的表面,其特征在于,
该发光装置是通过将在上述基板上形成有用于将彼此相邻配置的上述发光装置分隔的脆弱区域的上述发光装置集合体沿着上述脆弱区域切断而制得的。
7.一种带有电极的基板,其包括:基板,在该基板上形成有用于安装光半导体元件的元件安装区域和用于形成以密封上述光半导体元件的方式形成的密封层的密封层形成区域;以及电极,其以能够与上述光半导体元件电连接的方式形成于上述基板的表面,该带有电极的基板的特征在于,
在上述带有电极的基板上形成有用于将与上述光半导体元件以及上述密封层相对应的多个光半导体装置分别分隔的脆弱区域。
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