[实用新型]发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板，详细而言，涉及发光装置、具有多个该发光装置的发光装置集合体以及用于制造该发光装置的带有电极的基板。。

背景技术

公知发光装置包括：基板；发光二极管元件（LED），其安装于基板之上；密封层，其用于密封该发光二极管元件；以及电极，其设于基板之上，用于与LED相连接并且将电源和LED连接起来。

例如，提出有一种发光装置，该发光装置包括：绝缘基板；发光元件，其安装于该绝缘基板的中央部之上；密封体，其形成于绝缘基板之上，并以内含发光元件的方式密封发光元件；以及正电极外部连接盘和负电极外部连接盘，在绝缘基板之上，该正电极外部连接盘和负电极外部连接盘以与密封体的外侧隔开间隔的方式配置于密封体的外侧（例如，参照日本特开2008－227412号公报。）。

然而，日本特开2008－227412号公报所记载的发光装置是通过利用切割等将具有多个发光装置的集合体单片化而得到的，从降低制造成本或降低工作量的观点考虑，要求更简单地制造单片化后的发光装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供能够容易地制造发光装置的带有电极的基板和发光装置集合体以及由发光装置集合体制得的发光装置。

本实用新型的发光装置集合体的特征在于，该发光装置集合体包括多个连续的发光装置，该发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于上述基板的表面；密封层，其以密封上述光半导体元件的方式形成于上述基板的表面；以及电极，其以与上述光半导体元件电连接的方式形成于上述基板的表面，在上述基板上形成有用于将彼此相邻配置的上述发光装置分隔的脆弱区域。

采用该发光装置集合体，由于在基板上形成有脆弱区域，因此，通过沿着该脆弱区域切断发光装置集合体的基板，能够简单地制得多个发光装置。

另外，在本实用新型的发光装置集合体中，优选的是，在上述基板上还形成有密封区域和电极区域，该密封区域包含上述光半导体元件，且由上述密封层划分，该电极区域由上述电极的自上述密封层暴露的部分划分，在上述基板上仅形成有上述脆弱区域、上述密封区域以及电极区域。

在该发光装置集合体中，在基板上仅形成有脆弱区域、密封区域以及电极区域。也就是说，基板的除了脆弱区域和密封区域以外的区域均形成为电极区域，因此，电极区域的导热性优异，所以能够谋求提高发光装置集合体的散热性。另外，由于基板的除了脆弱区域和密封区域以外的区域均为电极区域，因此电极区域比较大，所以能够容易且可靠地谋求配线与电极区域的连接。

其结果，该发光装置集合体在散热性和与配线的连接性这两方面优异。

另外，能够谋求该发光装置集合体的小型化。

另外，在本实用新型的发光装置集合体中，优选在上述脆弱区域形成有切痕。

在该发光装置集合体中，由于在脆弱区域形成有切痕，因此能够进一步可靠地减弱脆弱区域的强度，因此能够进一步容易且可靠地沿着脆弱区域实施基板的切断。

另外，在本实用新型的发光装置集合体中，优选的是，上述密封层以使彼此相邻配置的上述发光装置隔开分离区域的方式密封彼此相邻配置的上述发光装置，在上述分离区域形成有上述脆弱区域。

在该发光装置集合体中，由于在分离区域形成有脆弱区域，因此，只要沿着该脆弱区域切断基板，则能够可靠且高效地制得发光装置。

另外，在本实用新型的发光装置集合体中，优选的是，上述密封层包括用于将彼此相邻配置的上述发光装置连续地密封的连续区域，在上述连续区域中，以将彼此相邻配置的上述发光装置分隔的方式形成有上述脆弱区域。

采用该发光装置集合体，沿着用于将彼此相邻配置的发光装置连续地密封的连续区域中的脆弱区域，能够容易地将基板和密封层切断而制得发光装置。因此，能够可靠且高效地制得发光装置。

另外，本实用新型的发光装置是通过切断发光装置集合体而制得的，该发光装置集合体包括多个连续的发光装置，该发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于上述基板的表面；密封层，其以密封上述光半导体元件的方式形成于上述基板的表面；以及电极，其以与上述光半导体元件电连接的方式形成于上述基板的表面，其中，该发光装置是通过将在上述基板上形成有用于将彼此相邻配置的上述发光装置分隔的脆弱区域的上述发光装置集合体沿着上述脆弱区域切断而制得的。

该发光装置能够通过简单的工序由发光装置集合体制得。