[实用新型]高湿环境温湿度变送器

权利要求书

1.高湿环境温湿度变送器，包括温度敏感元件（8），湿度敏感元件（9），电路板（4），处理器（7），通讯芯片（6），数据线接口（5），数据线（12），显示器（11），其特征在于：还包括外壳（1），上盖（2），下盖（3），所述上盖（2）上设置防水接口（10），所述下盖（3）上设置孔（13），上盖（2）和下盖（3）分别安装在外壳（1）的顶部和底部；所述温度敏感元件（8），湿度敏感元件（9），处理器（7），通讯芯片（6），数据线接口（5）分别集成在电路板（4）上，并设置在外壳（1）内部；所述温度敏感元件（8）和湿度敏感元件（9）分别与处理器（7）连接，所述处理器（7）与通讯芯片（6），数据线接口（5）依次连接，所述数据线（12）一端与数据线接口（5）连接，另一端通过防水接口（10）穿过上盖（2）与显示器（11）连接。

2.根据权利要求1所述的高湿环境温湿度变送器，其特征在于：所述温度敏感元件（8），电路板（4），通讯芯片（6），处理器（7），分别采用环氧树脂密封胶密封，所述湿度敏感元件（9）暴露空气面积为2mm²，剩余部分采用环氧树脂密封胶密封。

3.根据权利要求1所述的高湿环境温湿度变送器，其特征在于：所述温度敏感元件（8）采用的是型号为Ds18B20的温度传感器。

4.根据权利要求1所述的高湿环境温湿度变送器，其特征在于：所述湿度敏感元件（9）采用的是型号为HDP07的湿度传感器。

5.根据权利要求1所述的高湿环境温湿度变送器，其特征在于：所述通讯芯片（6）采用的是max485芯片。

6.根据权利要求1所述的高湿环境温湿度变送器，其特征在于：所述处理器（7）采用的是mega48单片机。

7.根据权利要求1所述的高湿环境温湿度变送器，其特征在于：所述外壳（1），上盖（2），下盖（3）采用的材质为塑料。

8.根据权利要求1所述的高湿环境温湿度变送器，其特征在于：所述上盖（2）和下盖（3）分别通过螺纹安装在外壳（1）的顶部和底部。