[实用新型]高湿环境温湿度变送器有效
申请号: | 201320782637.1 | 申请日: | 2013-12-02 |
公开(公告)号: | CN203587140U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 张汶民;叶树进;李春峰;李玉堂;胡水木;刘发明 | 申请(专利权)人: | 淮南市建设工程质量监督检测中心 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人: | 王菊珍 |
地址: | 232001 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环境 温湿度 变送器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种温湿度测量工具,具体涉及一种高湿环境温湿度测量工具。
背景技术
目前市场上普通的温湿测量设备基本上要求的湿度范围在20-80%之间,但是对于超过此范围的混凝土养护室、水泥养护室及其他相对湿度要求长期超过90%以上的场合,普通的温湿度测量测量设备的耐久性及精度将大大降低,甚至损坏,非常的不稳定而且寿命较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种高湿环境温湿度变送器,可解决高湿度环境下温湿度测量工具寿命短,精度低及不稳定的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:包括温度敏感元件,湿度敏感元件,电路板,处理器,通讯芯片,数据线接口,数据线,显示器,还包括外壳,上盖,下盖,所述上盖上设置防水接口,所述下盖上设置孔,上盖和下盖分别安装在外壳的顶部和底部;所述温度敏感元件,湿度敏感元件,处理器,通讯芯片,数据线接口分别集成在电路板上,并设置在外壳内部;所述温度敏感元件和湿度敏感元件分别与处理器连接,所述处理器与通讯芯片,数据线接口依次连接,所述数据线一端与数据线接口连接,另一端通过防水接口穿过上盖与显示器连接。
本实用新型公开的的高湿环境温湿度变送器,所述温度敏感元件,电路板,通讯芯片,处理器,分别采用环氧树脂密封胶密封,所述湿度敏感元件暴露空气面积为2mm2,剩余部分采用环氧树脂密封胶密封。
本实用新型公开的高湿环境温湿度变送器,所述温度敏感元件采用的是型号为Ds18B20的温度传感器。
本实用新型公开的高湿环境温湿度变送器,所述湿度敏感元件采用的是型号为HDP07的湿度传感器。
本实用新型公开的高湿环境温湿度变送器,所述通讯芯片采用的是max485芯片。
本实用新型公开的高湿环境温湿度变送器,所述处理器采用的是mega48单片机。
本实用新型公开的高湿环境温湿度变送器,所述外壳,上盖,下盖采用的材质为塑料。
由上述技术方案可知,本实用新型的高湿环境温湿度变送器通过在检测元件,处理部件及通讯芯片等外部设置外壳,上盖及下盖,上盖上设置防水接口以连接显示器,下盖上设置孔可让空气进入以提供被检测介质,从而起到防水的作用;同时,相关电子元件采用环氧树脂密封胶密封,进一步起到防水效果,增强了整个检测工具的稳定性,精确性,同时延长使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的下盖的结构示意图。
图中所示附图标记对应名称为:
1、外壳;2、上盖;3、下盖;4、电路板;5、数据线接口;6、通讯芯片;7、处理器;8、温度敏感元件;9、湿度敏感元件;10、防水接口;11、显示器;12、数据线;13、孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型公开的技术方案作进一步说明:
如图1和图2所示,本实施例的高湿环境温湿度变送器,包括温度敏感元件8,湿度敏感元件9,电路板4,处理器7,通讯芯片6,数据线接口5,数据线12,显示器11。
还包括外壳1,上盖2,下盖3,所述上盖2上设置防水接口10,所述下盖3上设置孔13,上盖2和下盖3分别通过螺纹安装在外壳1的顶部和底部。
所述温度敏感元件8,湿度敏感元件9,处理器7,通讯芯片6,数据线接口5分别集成在电路板4上,并设置在外壳1内部;所述温度敏感元件8和湿度敏感元件9分别与处理器7连接,所述处理器7与通讯芯片6,数据线接口5依次连接,所述数据线12一端与数据线接口5连接,另一端通过防水接口10穿过上盖2与显示器11连接。
本实施例的高湿环境温湿度变送器,所述温度敏感元件8,电路板4,通讯芯片6,处理器7,分别采用环氧树脂密封胶密封,所述湿度敏感元件9暴露空气面积为2mm2,剩余部分采用环氧树脂密封胶密封,暴露部分以供湿度敏感元件采集空气中的水分。
本实施例的高湿环境温湿度变送器,所述温度敏感元件9采用的是型号为Ds18B20的温度传感器,所述湿度敏感元件8采用的是型号为HDP07的湿度传感器,所述通讯芯片6采用的是max485芯片,所述处理器7采用的是mega48单片机,所述外壳,上盖,下盖采用的材质为塑料。
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