[实用新型]高密度互连电路板金面修补用表笔存放装置

权利要求书

1.一种高密度互连电路板金面修补用表笔存放装置，其特征在于：包括上面板、竖板和底板，上面板底面两侧对称安装两个竖板，在上面板下方的两个竖板之间安装底板，在上面板上包覆扣装一防污层，所述防污层和上面板制出相对位的通孔，该通孔内嵌装一防污套。

2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板金面修补用表笔存放装置，其特征在于：所述底板位于竖板之间的两侧边一体制出向上的挡边，该挡边、竖板和底板形成的空腔内安装防污垫。

3.根据权利要求2所述的高密度互连电路板金面修补用表笔存放装置，其特征在于：所述防污垫制出包覆所述挡边的延伸部。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的高密度互连电路板金面修补用表笔存放装置，其特征在于：所述通孔为1～8个。