[实用新型]高密度互连电路板金面修补用表笔存放装置

说明书

技术领域

本实用新型属于金面修补用表笔存放技术领域，尤其是高密度互连电路板金面修补用表笔存放装置。

背景技术

在电路板的终检工序中需要进行补金操作，即操作人员手持表笔，蘸取金水药液罐中的金水，然后涂抹在电路板上线路的缺陷处。操作人员在补金完毕后不能随意地将表笔摆放在工作台上，主要原因是金水具有毒性，随意摆放不仅会污染桌面，还会对误接触的操作人员造成人身伤害。为了避免危险，在实际操作中，操作人员经常将使用完的表笔临时放置在纸盒子或者木盒中，这样的方式使用极不方便，经常出现纸盒子或木盒倾倒导致的表笔污染工作台的问题，清理这些污染时势必增加操作人员的工作量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供结构合理、使用安全、便于清理的高密度互连电路板金面修补用表笔存放装置。

本实用新型采取的技术方案是：

一种高密度互连电路板金面修补用表笔存放装置，其特征在于：包括上面板、竖板和底板，上面板底面两侧对称安装两个竖板，在上面板下方的两个竖板之间安装底板，在上面板上包覆扣装一防污层，所述防污层和上面板制出相对位的通孔，该通孔内嵌装一防污套。

而且，所述底板位于竖板之间的两侧边一体制出向上的挡边，该挡边、竖板和底板形成的空腔内安装防污垫。

而且，所述防污垫制出包覆所述挡边的延伸部。

而且，所述通孔为1～8个。

本实用新型的优点和积极效果是：

本实用新型中，上面板、竖板和底板共同组装成一框架结构，在上面板上包覆扣装防污层，防污层和上面板均制出相对位的通孔，通孔内嵌装防污套，在底板上安装防污垫。使用时，表笔通过通孔插入，表笔外缘靠在防污套内缘，表笔下端与防污垫接触，滴落的金水落在防污垫上，不会对工作台造成污染，当金水滴落到一定程度后，将防污层、防污套和防污垫拆下并妥善处理，重新安装新的防污层、防污套和防污垫以方便下次使用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是图1的A-A向截面图。

具体实施方式

下面结合实施例，对本实用新型进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。

一种高密度互连电路板金面修补用表笔存放装置，如图1～3所示，本实用新型的创新在于：包括上面板5、竖板7和底板12，上面板底面两侧对称安装两个竖板，在上面板下方的两个竖板之间安装底板，在上面板上包覆扣装一防污层2，该防污层四周侧制出一体向下延伸的裙边1，该裙边将上面板侧边保护起来，所述防污层和上面板制出相对位的通孔10，该通孔内嵌装一防污套3，为了保证防污套安装稳定，该防污套上端部的折弯边沿11压接在防污层上，该防污套下端部4位于上面板底面以下。所述通孔为1～8个。

本实施例中，所述底板位于竖板之间的两侧边一体制出向上的挡边8，该挡边、竖板和底板形成的空腔内安装防污垫13。所述防污垫制出包覆所述挡边的延伸部9。

本实用新型使用时：

将装置放在工作台上，其摆放位置应便于操作人员使用，当操作人员完成一次补金后，将表笔自防污套插入，然后取过另一块电路板，再拿出表笔进行下一次补金操作。

本实用新型中，上面板、竖板和底板共同组装成一框架结构，在上面板上包覆扣装防污层，防污层和上面板均制出相对位的通孔，通孔内嵌装防污套，在底板上安装防污垫。使用时，表笔通过通孔插入，表笔外缘靠在防污套内缘，表笔下端与防污垫接触，滴落的金水落在防污垫上，不会对工作台造成污染，当金水滴落到一定程度后，将防污层、防污套和防污垫拆下并妥善处理，重新安装新的防污层、防污套和防污垫以方便下次使用。