[实用新型]一种SRAM的读取、缓存电路有效
申请号: | 201320799332.1 | 申请日: | 2013-12-06 |
公开(公告)号: | CN203689919U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 张登军 | 申请(专利权)人: | 广东博观科技有限公司 |
主分类号: | G11C11/419 | 分类号: | G11C11/419 |
代理公司: | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人: | 朱海波 |
地址: | 519080 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sram 读取 缓存 电路 | ||
1.一种SRAM的读取、缓存电路,其中包括:
可控缓存装置,其至少包括第一PMOS管(P1)、第二PMOS管(P2)、第一NMOS管(N1)、第二NMOS管(N2)和第五NMOS管(N5),其中第一PMOS管(P1)和第二PMOS管(P2)的源极接在电源端口;第一PMOS管(P1)和第二PMOS管(P2)的漏极分别与第一NMOS管(N1)和第二NMOS管(N2)的漏极相连;第一PMOS管(P1)和第二PMOS管(P2)的栅极分别与第一NMOS管(N1)和第二NMOS管(N2)的栅极相连;同时,第一PMOS管(P1)和第一NMOS管(N1)的栅极与第二PMOS管(P2)和第二NMOS管(N2)的漏极相连;第二PMOS管(P2)和第二NMOS管(N2)的栅极与第一PMOS管(P1)和第一NMOS管(N1)的漏极相连;第一NMOS管(N1)和第二NMOS管(N2)的源极与第五NMOS管(N5)的漏极相连;第五NMOS管(N5)的源极接地;第五NMOS管(N5)的栅极通过一个反相器接到选择信号端口(SAEN)上;
读取电路,其至少包括第一PMOS管(P1)、第二PMOS管(P2)、第三NMOS管(N3)、第四NMOS管(N4)、第六NMOS管(N6)和第七NMOS管(N7),其中第一PMOS管(P1)的漏极和第二PMOS管(P2)的栅极与第三NMOS管(N3)的漏极相连;第三NMOS管(N3)的源极与第四NMOS管(N4)的漏极相连;第三NMOS管(N3)的栅极接在第一输出端(BL)上;第四NMOS管(N4)的栅极接在选择信号端口(SAEN)上;第四NMOS管(N4)的源极接地;第一PMOS管(P1)的栅极和第二PMOS管(P2)的漏极与第七NMOS管(N7)的漏极相连;第七NMOS管(N7)的栅极接在第二输出端(BLb)上;第七NMOS管(N7)的源极与第六NMOS管(N6)的漏极相连;第六NMOS管(N6)的栅极接在选择信号端口(SAEN)上;第 六NMOS管(N6)的源极接地。
2.根据权利要求1所述的SRAM的读取、缓存电路,其中,所述读取电路还包括第三PMOS管(P3)和第四PMOS管(P4),其特征为,第三PMOS管(P3)的源极接在电源端口,栅极接在第一输出端BL上,漏极与第三NMOS管(N3)的漏极相连;第四PMOS管(P4)的源极接在电源端口,栅极接在第二输出端(BLb)上,漏极与第七NMOS管(N7)的漏极相连。
3.根据权利要求1所述的SRAM的读取、缓存电路,其特征为:
当进行读取操作时,将选择信号端口(SAEN)置高电平。
4.根据权利要求3所述的SRAM的读取、缓存电路,其特征为:
读取“0”时,将选择信号端口(SAEN)置为高电平,从而第五NMOS管(N5)被关闭,第四和第六NMOS管(N4、N6)被打开,使得第一PMOS管(P1)与第一NMOS管(N1)之间的第一节点(DB)以及第二PMOS管(P2)与第二NMOS管(N2)之间的第二节点(D)处于浮动状态,其上的电荷短时间保持现状;
随着第一输出端(BL)电位会被SRAM慢慢拉低,第二输出端(BLb)电压会被拉高,随着第二输出端(BLb)电位的提高,第七NMOS管(N7)被打开,所述第二节点(D)的电荷通过第七NMOS管(N7)和第六NMOS管(N6)被泄放,所述第二节点(D)的电位最后变成0;
随着所述第二节点(D)电位的降低,第一PMOS管(P1)被逐渐的打开,所述第一节点(DB)被充电,使得所述第一节点(DB)电位上升到高电平;
随着选择信号端口(SAEN)被置低,所述第五NMOS管(N5)被打开,第四和第六NMOS管(N4、N6)被关闭,第一NMOS管(N1)的源极与第二NMOS管(N2)的源极之间的第三节点(A)通过第五NMOS管(N5)接地,使得读出的“0”被锁存。
5.根据权利要求3所述的SRAM的读取、缓存电路,其特征为:
读取“1”时,将选择信号端口(SAEN)置为高电平,从而第五NMOS管(N5)被关闭,第四和第六NMOS管(N4、N6)被打开,使得第一PMOS管(P1)与第一NMOS管(N1)之间的第一节点(DB)以及第二PMOS管(P2)与第二NMOS管(N2)之间的第二节点(D)处于浮动状态,其上的电荷短时间保持现状;
随着第一输出端(BL)电位被SRAM慢慢拉高,第二输出端(BLb)电压会被拉低,随着第一输出端(BL)电位的提高,第三NMOS管(N3)被打开,所述第一节点(DB)的电荷通过第三NMOS管(N3)和第四NMOS管(N4)被泄放,所述第一节点(DB)的电位最后变成0;
随着所述第一节点(DB)电位的降低,第二PMOS管(P2)被逐渐的打开,所述第二节点(D)被充电,使得所述第二节点(D)电位上升到高电平;
随着选择信号端口(SAEN)被置低,所述第五NMOS管(N5)被打开,第四和第六NMOS管(N4、N6)被关闭,第一NMOS管(N1)的源极与第二NMOS管(N2)的源极之间的第三节点(A)通过第五NMOS管(N5)接地,使得读出的“1”被锁存。
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