[实用新型]一种激光陀螺小平面研磨装置有效

专利信息
申请号: 201320812660.0 申请日: 2013-12-10
公开(公告)号: CN203611115U 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 祁小苑;李大琪;鲁卫国 申请(专利权)人: 中国航空工业第六一八研究所
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/27
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 710065 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 陀螺 平面 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种激光陀螺小平面研磨装置,其特征在于,包括定位工装和装夹工装,其中,定位工装为四个角带有凸台的定位块,四角的凸台相对工装中心区域定位面的高度差在0.003mm以内;所述装夹工装包括零件托架、顶板、顶紧螺钉,顶板放置在零件托架的方槽中,顶紧螺钉从零件托架的侧面螺钉孔旋入,顶紧螺钉顶在顶板上。

2.根据权利要求1所述的激光陀螺小平面研磨装置,其特征在于,所述定位工装四角上的凸台高度即为待加工余量尺寸。

3.根据权利要求2所述的激光陀螺小平面研磨装置,其特征在于,待加工激光陀螺零件装夹后,其待加工小平面相对零件托架的下定位面具有固定加工余量,且待加工激光陀螺零件的重心与零件托架的外圆中心重合。

4.根据权利要求3所述的激光陀螺小平面研磨装置,其特征在于,待加工激光陀螺零件装夹,并移除定位工装后,装夹有待加工激光陀螺零件的装夹工装放置在托架上的通孔内。

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