[实用新型]一种嵌入式车载机箱有效
| 申请号： | 201320814558.4 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN203675518U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈贤川;杨志国;闻鹏程;罗明;王辉;钟小锋;胡利 | 申请（专利权）人： | TCL康钛汽车信息服务（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区粤兴二道6号武汉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 车载 机箱 | ||
1.一种嵌入式车载机箱，包括机箱本体，设置在机箱本体内上侧的机芯，设置在机箱本体内的主PCBA和核心PCBA，及与所述主PCBA连接的功放IC，连接设置在所述核心PCBA上的核心IC，其特征在于，在所述机芯下部设置有隔热片，以及所述功放IC和核心IC的散热面分别通过导热硅胶层与所述机箱本体的侧壁接触设置。
2.根据权利要求1所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：设置所述机箱本体分别与所述功放IC和核心IC的散热面接触的侧壁设置为铝合金侧壁。
3.根据权利要求1所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：所述机箱本体为一抽屉式的机箱本体，包括设置在机箱本体前面的显示装置，设置在机箱本体下部的下壳，设置在机箱本体后部的后板，设置在机箱本体上部的上盖，以及设置在所述机箱本体侧面的侧板。
4.根据权利要求3所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：所述核心PCBA通过固定架固定安装在所述下壳上，所述核心IC固定安装在所述核心PCBA的下方，并且所述核心IC的散热面通过第一导热硅胶层与所述下壳接触设置。
5.根据权利要求4所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：在所述核心PCBA上设置有用于固定所述主PCBA的固定铜柱，所述主PCBA通过所述固定铜柱固定安装在所述核心PCBA上。
6.根据权利要求5所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：所述下壳为一L型的铝合金下壳。
7.根据权利要求6所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：所述功放IC通过一功放IC支架设置在所述主PCBA一端上，并且设置在所述主PCBA一端上的功放IC的散热面通过第二导热硅胶层连接在所述L型的铝合金下壳的L型侧壁上，所述核心IC的散热面通过第一导热硅胶层与所述L型铝合金下壳的L型底壁接触设置。
8.根据权利要求6所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为经过热辐射处理的导热硅胶层。
9.根据权利要求3所述的嵌入式车载机箱，其特征在于，所述显示装置包括依次设置的前板固定支架，设置在所述前板固定支架上的显示面壳，和在所述显示面壳上依次设置的屏板，LCD屏和触摸屏。
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