[实用新型]一种嵌入式车载机箱有效
申请号: | 201320814558.4 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN203675518U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 陈贤川;杨志国;闻鹏程;罗明;王辉;钟小锋;胡利 | 申请(专利权)人: | TCL康钛汽车信息服务(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518052 广东省深圳市南山区粤兴二道6号武汉*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 嵌入式 车载 机箱 | ||
技术领域
本实用新型涉及车载电子产品领域,尤其涉及的是一种嵌入式车载机箱。
背景技术
车载DVD导航等通常通过车载机箱安装在汽车的中控台上。现有技术的车载机箱如图1和图2所示:其中标号4表示是机箱,1所指示的是核心PCB、 2所指示的是核心IC, 3所指示的是散热片,5所指示的是机箱上盖, 6所指示的是隔热片, 7所指示的是机箱固定镙钉, 8所指示的是机箱固定前板,9所指示的是机箱底板,10所指示的是:主板 11所指示的是:固定镙钉。12所指示的是功放散热片, 13所指示的是功放IC, 14所指示的是功放IC固定架。
由图1和图2所示,现有技术中的车载机箱其核心IC和散热器安装于机箱内部,散热器3没有跟空间接触,散热面不能大面的张开;功放IC安装于机箱后部。机箱内部是箱体结构,机箱内的散热器因受机箱内部空间限制 使散热器的散热面得不到扩张,使机箱内的热气在机箱内部无法散到空中,这样核心IC2的温度不能大量的降低,整机就可靠性就不高 ,从而出使主机容易出现死机 黑屏现象。而且功放传统车载设备IC散热器12也为新开铸件,产品的研发成本会高。
因此,现有技术尚有待改进和发展。
发明内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种嵌入式车载机箱,旨在解决嵌入式车载机箱核心IC及功放IC的散热问题,降低IC温度,提高车载设备可靠性,降低产品的开发成本。
本实用新型的技术方案如下:
一种嵌入式车载机箱,包括机箱本体,设置在机箱本体内上侧的机芯,设置在机箱本体内的主PCBA和核心PCBA,及与所述主PCBA连接的功放IC,连接设置在所述核心PCBA上的核心IC,其中,在所述机芯下部设置有隔热片,以及所述功放IC和核心IC的散热面分别通过导热硅胶层与所述机箱本体的侧壁接触设置。
所述的嵌入式车载机箱,其中:设置所述机箱本体分别与所述功放IC和核心IC的散热面接触的侧壁设置为铝合金侧壁。
所述的嵌入式车载机箱,其中:所述机箱本体为一抽屉式的机箱本体,包括设置在机箱本体前面的显示装置,设置在机箱本体下部的下壳,设置在机箱本体后部的后板,设置在机箱本体上部的上盖,以及设置在所述机箱本体侧面的侧板。
所述的嵌入式车载机箱,其中:所述核心PCBA通过固定架固定安装在所述下壳上,所述核心IC固定安装在所述核心PCBA的下方,并且所述核心IC的散热面通过第一导热硅胶层与所述下壳接触设置。
所述的嵌入式车载机箱,其中:在所述核心PCBA上设置有用于固定所述主PCBA的固定铜柱,所述主PCBA通过所述固定铜柱固定安装在所述核心PCBA上。
所述的嵌入式车载机箱,其中:所述下壳为一L型的铝合金下壳。
所述的嵌入式车载机箱,其中:所述功放IC通过一功放IC支架设置在所述主PCBA一端上,并且设置在所述主PCBA一端上的功放IC的散热面通过第二导热硅胶层连接在所述L型的铝合金下壳的L型侧壁上,所述核心IC的散热面通过第一导热硅胶层与所述L型铝合金下壳的L型底壁接触设置。
所述的嵌入式车载机箱,其中:所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为经过热辐射处理的导热硅胶层。
所述的嵌入式车载机箱,其中,所述显示装置包括依次设置的前板固定支架,设置在所述前板固定支架上的显示面壳,和在所述显示面壳上依次设置的屏板,LCD屏和触摸屏。
本实用新型所提供的一种嵌入式车载机箱,由于采用了在所述机芯下部设置有隔热片,以及所述功放IC和核心IC的散热面分别通过导热硅胶层与所述机箱本体的侧壁接触设置,并设置所述机箱本体分别与所述功放IC和核心IC的散热面接触的侧壁设置为铝合金侧壁,这样机箱本体内的热气可以通过与所述功放IC和核心IC的散热面接触的铝合金侧壁散热,提高了散热效率,并且其散热片可以压铸成形做成机箱外壳,可按散热原则做鳍片,方便散热,降低IC温度,提高车载设备可靠性,降低产品的开发成本。
附图说明
图1是现有技术的种车载机箱侧面剖视结构示意图。
图2是现有技术的种车载机箱正面剖视结构示意图。
图3是本实用新型的嵌入式车载机箱侧面剖视结构示意图。
图4是图3中局部放大结构示意图。
图5是本实用新型的嵌入式车载机箱正面剖视结构示意图。
具体实施方式
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