[实用新型]用于沉积工艺的防护罩有效
申请号: | 201320816022.6 | 申请日: | 2013-12-11 |
公开(公告)号: | CN203700513U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 金庆泰 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/04 | 分类号: | C23C16/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 沉积 工艺 防护罩 | ||
1.一种用于沉积工艺的防护罩,所述防护罩包括:
矩形框架构件,所述矩形框架构件具有两个相对的主要侧面和两个相对的次要侧面,所述主要侧面和所述次要侧面中的每一个包括:
第一侧面;
第二侧面,所述第二侧面与所述第一侧面相对并且经由第一外部侧壁连接到所述第一侧面;
第二外部侧壁,所述第二外部侧壁设置在所述第一外部侧壁内部并且界定上升区域,所述上升区域从所述第二侧面的平面凸出;以及
内部侧壁,所述内部侧壁连接所述上升区域和所述第一侧面,以及
矩形条状物,所述矩形条状物设置在所述上升区域的表面上,所述矩形条状物包括:
第一末端;和
第二末端,所述第二末端耦合到所述第一末端并且延伸进入所述框架构件的内部区域。
2.如权利要求1所述的防护罩,其特征在于,所述框架构件包括第一材料,并且所述矩形条状物包括第二材料。
3.如权利要求2所述的防护罩,其特征在于,所述第一材料和所述第二材料是不同的。
4.如权利要求2所述的防护罩,其特征在于,所述第一材料包括导电材料,以及所述第二材料包括介电材料。
5.如权利要求1所述的防护罩,进一步包括:
紧固组件,所述紧固组件将所述矩形条状物耦合到所述框架构件。
6.如权利要求5所述的防护罩,其特征在于,所述紧固组件包含接合销,所述接合销被压入所述框架构件中的开口和所述矩形条状物中的开口内。
7.如权利要求6所述的防护罩,其特征在于,所述紧固组件进一步包括设置在所述接合销中的紧固件。
8.如权利要求5所述的防护罩,其特征在于,所述框架构件包含第一材料,并且所述矩形条状物和所述紧固组件包含第二材料。
9.如权利要求8所述的防护罩,其特征在于,所述第一材料包含导电材料,以及所述第二材料包含介电材料。
10.如权利要求9所述的防护罩,其特征在于,所述第二材料包含陶瓷材料。
11.如权利要求9所述的防护罩,其特征在于,所述第一材料包括具有第一热膨胀系数的材料,所述第二材料包括具有第二热膨胀系数的材料,所述第二热膨胀系数大体上等于所述第一热膨胀系数。
12.一种用于沉积工艺的防护罩,所述防护罩包含:
矩形框架构件,所述矩形框架构件具有两个相对的主要侧面和两个相对的次要侧面,主要侧面和次要侧面中的每一个包含:
第一侧面;
第二侧面,所述第二侧面与所述第一侧面相对并且经由第一外部侧壁连接到所述第一侧面;
第二外部侧壁,所述第二外部侧壁设置在所述第一外部侧壁内部并且界定上升区域,所述上升区域从所述第二侧面的平面凸出;以及
内部侧壁,所述内部侧壁连接所述上升区域和所述第一侧面;以及
矩形条状物,所述矩形条状物设置在所述上升区域的表面上,所述矩形条状物经由紧固组件耦合到所述框架构件,并且所述矩形条状物环绕所述框架构件的内表面,所述矩形条状物包含:
第一末端;和
第二末端,所述第二末端耦合到所述第一末端并且延伸经过所述内部侧壁而进入所述框架构件的内部区域。
13.如权利要求12所述的防护罩,其特征在于,所述紧固组件包含接合销,所述接合销被压入所述框架构件中的开口和所述矩形条状物中的开口内。
14.如权利要求13所述的防护罩,其特征在于,所述紧固组件进一步包括设置在所述接合销中的紧固件。
15.如权利要求14所述的防护罩,其特征在于,所述框架构件包含第一材料,并且所述矩形条状物和所述紧固组件包含第二材料。
16.如权利要求15所述的防护罩,其特征在于,所述第一材料包含导电材料,以及所述第二材料包含介电材料。
17.如权利要求16所述的防护罩,其特征在于,所述第二材料包含陶瓷材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320816022.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种熔融电解提纯金属钠的装置
- 下一篇:一种薄膜镀铝机收卷气涨轴
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的