[实用新型]一种溅镀用固持装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种镀膜领域，尤其涉及一种在溅镀过程中对基材进行固持的固持装置。

背景技术

溅镀是利用等离子体产生的离子去撞击阴极靶材，将靶材内的原子撞出而沉积在基材表面上堆积成镀膜。由于溅镀可以同时达成较佳的沉积效率、精确的成份控制、以及较低的制造成本，因此在工业上被广泛应用。

在现有技术中，在对基材进行溅镀时，通常需要采用一个固持装置对该基材进行固持。然而，现有的固持装置结构设计复杂，极为影响溅镀的效率。

实用新型内容

下面将以实施例说明一种溅镀用固持装置，其结构简单，并可使基材获得较佳溅镀效果。

一种溅镀用固持装置，用于在溅镀过程中对基材进行固持，所述固持装置包括：一个基板，用于承载所述基材，所述基板上开设多个放置孔及多个与所述放置孔相对应的滑轨，所述滑轨沿垂直所述放置孔的方向开设；以及多个抵片，所述抵片开设与所述基材及所述基板厚度相匹配的滑槽，且所述抵片由所述放置孔导入所述滑轨，并沿所述滑轨滑动以使所述基材及所述基板卡设在所述滑槽中，所述多个抵片环绕所述基材分布在基板上，以分别从所述基材的侧面抵持住该基材。

相对于现有技术，所述溅镀用固持装置通过设置多个抵片以分别从所述基材的侧面抵持住该基材，从而可于溅镀过程中对所述基材起固持作用，所述固持装置结构设置简单，可使所述基材获得较佳的溅镀效果。

附图说明

图1是采用本实用新型实施例提供的溅镀用固持装置对基材进行固持时的结构示意图；

图2是图1所示溅镀用固持装置所包含的抵片的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功能易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1，本实用新型实施例提供一种溅镀用固持装置100，其用于在溅镀过程中对基材10进行固持。该基材10具有一个溅镀表面12及一个与所述溅镀表面12相邻的侧面14。

所述溅镀用固持装置100包括一个基板21及多个抵片50。

所述基板21用于承载所述基材10。本实施例中，该基材10为一长方体结构，其侧面14为该长方体结构的周面。当然，该基材10也可为其它结构，如圆柱形结构等。

请一并参阅图1及图2，所述多个抵片50环绕所述基材10分布在所述基板21上，并分别从所述基材10的周面14抵持住该基材10。

如图2所示，所述基板21上设置四个放置孔33及四个滑轨34，具体地，每个放置孔33具有一个与其对应的滑轨34，所述放置孔33及所述滑轨34均为长方形，且所述滑轨34开设的方向与所述放置孔33的延伸方向相垂直。本实施例中，所述放置孔33及所述滑轨34相结合形成丁字形孔。另外，所述基板21设置两对放置孔33(包括四个放置孔33)，所述每对放置孔33所包含的两个放置孔33之间的距离为所述基材10的宽度。

所述抵片50的两侧分别开设一个第一滑槽51及一个第二滑槽52，所述第一滑槽51的高度为所述基板21的厚度；所述第二滑槽52的高度为所述基板21的厚度与所述基材10的厚度的总和。所述第一滑槽51与第二滑槽52之间的距离等于所述滑轨34的宽度。

本实施例中，所述多个抵片50的数目为四个，当然也可以为两个、三个或其它大于两个的数目，且该四个抵片50环绕所述基材10的周面14均匀分布在所述基板21上。

使用时，采用所述抵片50将所述基材10固持在所述基板21上，具体地，将抵片50由所述放置孔33导入所述滑轨34；由于抵片50上设置的第一滑槽51的高度为所述基板21的厚度；所述第二滑槽52的高度为所述基板21的厚度与所述基材10的厚度的总和，因此，当沿所述滑轨34滑动所述抵片50时，可使所述基材10及所述基板21卡设在所述第二滑槽52中。此时，所述基板21压紧所述基材10。

当溅镀完成后，操作者可以用手将抵片50沿所述滑轨34推至基板21两端的放置孔33，卸掉抵片50然后将基材10拆下来，进行后续的作业，操作非常方便。