[实用新型]一种胶囊充填机的充填回转控粉结构

权利要求书

1.一种胶囊充填机的充填回转控粉结构，其包括计量盘（1）和铜环（2），所述计量盘（1）周边上设置有均匀排列的药粉或药颗粒输灌孔（3），输灌孔（3）下端与计量盘（1）底部的铜环（2）密封配合，所述铜环（2）上有一缺口，所述计量盘（1）上与铜环（2）接触的面上均匀间隔地设置有上刻槽（7），上刻槽（7）位于输灌孔（3）的外侧圆周；所述铜环（2）上与计量盘（1）接触的面设置有下刻槽（9），下刻槽（9）所在圆周与计量盘（1）上的上刻槽（7）所在圆周位置相对应，且计量盘（1）上的上刻槽（7）和铜环（2）上的下刻槽（9）在空间上相互交叉形成向内的剪切力。

2.根据权利要求1所述的充填回转控粉结构，其特征在于所述计量盘（1）上的上刻槽（7）或铜环（2）上的下刻槽（9）的间距为5-20mm。

3.根据权利要求2所述的充填回转控粉结构，其特征在于所述计量盘（1）上的上刻槽（7）或铜环（2）上的下刻槽（9）的间距为10mm。

4.根据权利要求1所述的充填回转控粉结构，其特征在于所述计量盘（1）上的上刻槽（7）或铜环（2）上的下刻槽（9）的深度为1-5mm。

5.根据权利要求4所述的充填回转控粉结构，其特征在于所述计量盘（1）上的上刻槽（7）或铜环（2）上的下刻槽（9）的深度为2mm。

6.根据权利要求1所述的充填回转控粉结构，其特征在于所述计量盘（1）上的上刻槽（7）或铜环（2）上的下刻槽9的宽度为2-5mm。

7.根据权利要求6所述的充填回转控粉结构，其特征在于所述计量盘（1）上的上刻槽（7）或铜环（2）上的下刻槽（9）的宽度为2mm。

8.根据权利要求1-7所述的充填回转控粉结构，其特征在于所述计量盘（1）上与铜环（2）接触的面还可设置一个上刻槽连接圆槽（8），上刻槽连接圆槽（8）位于输灌孔（3）和上刻槽（7）之间，且将计量盘（1）上的上刻槽（7）串联起来；所述铜环（2）上与计量盘（1）接触的面设置一个下刻槽连接圆槽（10），下刻槽连接圆槽（10）将铜环（2）上的下刻槽（9）串联起来，且与计量盘（1）上的上刻槽连接圆槽（8）位置相对应，当设备运转时计量盘（1）上的上刻槽连接圆槽（8）和铜环（2）上的下刻槽连接圆槽（10）可形成一个收纳药粉或药颗粒的环形空腔。