[实用新型]晶片多面取像检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶片影像检测装置，尤其涉及一种可对晶片多个表面进行影像检测的晶片多面取像检测装置。

背景技术

目前应用于晶片外形检测作业的现有晶片取像检测装置的组成构造，如图7所示，其主要包括多个反射镜91、一主取像组件92以及多个侧取像组件93，该多个反射镜91环绕排列预定取像区90的外围，该主取像组件92设置于取像区92正下方，主取像组件92的镜头朝向取像区90，该多个侧取像组件93分布设置于主取像组件92周边，与主取像组件92并列，且该多个侧取像组件93的镜头朝向反射镜91，所述主取像组件92与侧取像组件92皆电性连接检测系统。

前述现有晶片取像检测装置应用于晶片多面取像检测作业时，如图7所示，其需利用一取置装置的取置头94每一次取一待测晶片95移动水平位移至取像区90正上方，再由取置头94移动待测晶片95下降至取像区90，使主取像组件92由下向上撷取待测晶片95底面的形状，另由周边多个侧取像组件93分别通过反射镜91撷取待测晶片95周边侧面的形状，所述主取像组件92与侧取像组件93将分别撷取的待测晶片95多面影像传输至检测系统，由检测系统进行影像比对分析，以判断待测晶片95的外形是否符合良品，另通过取置装置的取置头94将已取像的晶片95上升，接续自取像区90正上方移离，而完成一待测晶片进行多面取像检测的作业。

但是前述现有晶片多面取像检测装置虽能撷取待测晶片多个侧面的影像，并将影像传输至检测系统分析判断，但是，现有晶片多面取像检测装置必须将每一待测晶片逐一水平移动至取像区正上方，再移动待测晶片下降至取像区中，再在取像后，移动晶片上升再水平移离取像区正上方等多个移动步骤，造成晶片多面取像检测步骤繁琐而费时，而有检测效能不佳的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种晶片多面取像检测装置，以解决现有晶片多面取像检测装置的检测效能不佳的问题。

为达成前述目的，本实用新型所提出的晶片多面取像检测装置包括：

一基座，其上界定有一呈水平线的晶片输送路径；

一反光盆，其以盆口朝上地安装设置于基座中，且位于晶片输送路径下方，反光盆的周壁内表面具有反光表面，反光盆周壁底部设有一底取像孔，反光盆周壁侧面设有多个侧取像孔；

一第一光源，其设置于基座上，用以朝向反光盆的盆口中间区域及晶片输送路径方向提供照明；

一第二光源，其设置于反光盆顶部，用以在反光盆提供照明；

一第一取像组件，其安装设置于基座中，且第一取像组件以其镜头垂直朝上的伸向反光盆底部的底取像孔，用以对沿晶片输送路径移动的待测晶片撷取底面影像；以及

多个第二取像组件，其分布设置于基座中且环绕排列于反光盆外围，所述多个第二取像组件的镜头经由反光盆周壁的侧取像孔对沿晶片输送路径移动的待测晶片撷取周边侧面的影像。

优选地，所述多个第二取像组件分别以其镜头由下倾斜朝上的伸向反光盆周壁的侧取像孔。

优选地，所述基座底部安装设置一升降驱动组件，以升降驱动组件连接该第一取像组件。

优选地，所述升降驱动组件包括一中空的延伸座固定于所述基座底部，该延伸座侧面设有纵向滑轨，在纵向滑轨上设有一滑座，第一取像组件组装设置于滑座上，在延伸座底部设有一伺服马达，伺服马达的心轴组接一螺杆，并以螺杆纵向螺设于滑座。

优选地，所述基座底部安装设置一升降驱动组件，以升降驱动组件连接该第一取像组件，所述升降驱动组件包括一中空的延伸座固定于所述基座底部，该延伸座侧面设有纵向滑轨，在纵向滑轨上设有一滑座，第一取像组件组设置于滑座上，在延伸座底部设有一伺服马达，伺服马达的心轴组接一螺杆，并以螺杆纵向螺设置于滑座。

优选地，所述基座包括一第一座体、一固定于第一座体上方的第二座体以及一透光板，第二座体中间形成一装配孔，透光板覆盖于装配孔上方，晶片输送路径通过透光板上方；

所述第一光源包括多组具有多个发光二极管的发光组件，该多个发光组件组装设置于基座的第二座体上，且分布于装配孔外围;

所述第二光源系设置于第二座体下方与反光盆顶部之间，所述第二光源包括至少一侧环光带以及一位于侧环光带下方的底环光带，所述侧环光带包括多个发光二极管分布设置于其带体内环周面，用以朝中央投光，所述底环光带包括有多个发光二极管分布设置于其带体底面，用以朝下方的反光盆周壁的反光表面投光。