[实用新型]手机框架镭焊治具有效
申请号: | 201320832871.0 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN203579022U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 陈星 | 申请(专利权)人: | 昆山佳仕德自动化设备有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K37/04 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机 框架 镭焊治具 | ||
1.一种手机框架镭焊治具,其特征在于:包括用于放置手机框架(11)的产品定位框架(1),该产品定位框架内设有用于将手机框架固定于该产品定位框架内的产品压紧块(2),该产品压紧块能够扣合于所述产品定位框架上侧面上;在所述产品定位框架内对应手机框架的待焊接铜片(12)位置处设有铜片压紧块(4),该铜片压紧块的两端设有一对铜片导向限位块(3),该铜片导向限位块能够贴合于置于所述产品定位框架内的手机框架的内侧面上;在所述产品定位框架内还设有弹簧座(8)、弹簧(9)、铜片压紧块导向杆(10)和铜片压紧控制板(6),所述弹簧座固定于所述产品定位框架上,所述铜片压紧块导向杆的一端固定穿设过所述铜片压紧控制板并与所述铜片压紧块固连,所述铜片压紧块导向杆的另一端穿套于所述弹簧的一端内,该弹簧的另一端抵紧于所述弹簧座内,所述铜片压紧控制板活动置于所述产品定位框架内。
2.根据权利要求1所述的手机框架镭焊治具,其特征在于:所述产品压紧块内嵌设有用于将该产品压紧块与所述产品定位框架吸附固定的磁铁。
3.根据权利要求1所述的手机框架镭焊治具,其特征在于:在所述产品定位框架的相对两外侧面上分别设有导向限位块顶板(5),该导向限位块顶板与所述铜片导向限位块固连,该铜片导向限位块与所述产品定位框架之间设有复位弹簧。
4.根据权利要求1所述的手机框架镭焊治具,其特征在于:所述铜片压紧控制板上设有用于将该铜片压紧控制板与所述弹簧座和产品定位框架进行吸附固定的磁铁。
5.根据权利要求1所述的手机框架镭焊治具,其特征在于:在所述弹簧座上固定设有与所述铜片压块块导向杆平行的导杆(7),所述铜片压块控制板活动套设于该导杆外。
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