[实用新型]手机框架镭焊治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种治具，尤其涉及一种手机框架镭焊治具。

背景技术

手机外壳在组装加工过程中，需要将手机框架上镭射焊接铜片，目前在镭射焊接时采用人工用小镊子将铜片与手机框架分别夹住，然后进行镭射焊接，不仅效率低下，而且手工夹持小铜片和手机框架时误差较大，经常出现小铜片放偏现象。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种手机框架镭焊治具，能准确的将多个需要焊接的铜片和手机框架进行定位，效率大大提升。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机框架镭焊治具，包括用于放置手机框架的产品定位框架，该产品定位框架内设有用于将手机框架固定于该产品定位框架内的产品压紧块，该产品压紧块能够扣合于所述产品定位框架上侧面上；在所述产品定位框架内对应手机框架的待焊接铜片位置处设有铜片压紧块，该铜片压紧块的两端设有一对铜片导向限位块，该铜片导向限位块能够贴合于置于所述产品定位框架内的手机框架的内侧面上；在所述产品定位框架内还设有弹簧座、弹簧、铜片压紧块导向杆和铜片压紧控制板，所述弹簧座固定于所述产品定位框架上，所述铜片压紧块导向杆的一端固定穿设过所述铜片压紧控制板并与所述铜片压紧块固连，所述铜片压紧块导向杆的另一端穿套于所述弹簧的一端内，该弹簧的另一端抵紧于所述弹簧座内，所述铜片压紧控制板活动置于所述产品定位框架内。

作为本实用新型的进一步改进，所述产品压紧块内嵌设有用于将该产品压紧块与所述产品定位框架吸附固定的磁铁。

作为本实用新型的进一步改进，在所述产品定位框架的相对两外侧面上分别设有导向限位块顶板，该导向限位块顶板与所述铜片导向限位块固连，该铜片导向限位块与所述产品定位框架之间设有复位弹簧。

作为本实用新型的进一步改进，所述铜片压紧控制板上设有用于将该铜片压紧控制板与所述弹簧座和产品定位框架进行吸附固定的磁铁。

作为本实用新型的进一步改进，在所述弹簧座上固定设有与所述铜片压块块导向杆平行的导杆，所述铜片压块控制板活动套设于该导杆外。

本实用新型的有益效果是：该手机框架镭焊治具将手机框架和多个铜片分别固定，定位精准，然后可以逐个对铜片和手机框架进行镭射焊接，加工效率大大提升，克服了人工定位小铜片不好放，放不准等技术问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型工作状态示意图。

结合附图，作以下说明：

具体实施方式

结合附图，对本实用新型作详细说明，但本实用新型的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。

如图1所示，一种手机框架镭焊治具，包括用于放置手机框架11的产品定位框架1，该产品定位框架内设有用于将手机框架固定于该产品定位框架内的产品压紧块2，该产品压紧块能够扣合于产品定位框架上侧面上；在产品定位框架内对应手机框架的待焊接铜片12位置处设有铜片压紧块4，该铜片压紧块的两端设有一对铜片导向限位块3，该铜片导向限位块能够贴合于置于产品定位框架内的手机框架的内侧面上；在产品定位框架内还设有弹簧座8、弹簧9、铜片压紧块导向杆10和铜片压紧控制板6，弹簧座固定于产品定位框架上，铜片压紧块导向杆的一端固定穿设过铜片压紧控制板并与铜片压紧块固连，铜片压紧块导向杆的另一端穿套于弹簧的一端内，该弹簧的另一端抵紧于弹簧座内，铜片压紧控制板活动置于产品定位框架内。

优选的，所述产品压紧块内嵌设有用于将该产品压紧块与所述产品定位框架吸附固定的磁铁。

优选的，在所述产品定位框架的相对两外侧面上分别设有导向限位块顶板5，该导向限位块顶板与所述铜片导向限位块固连，该铜片导向限位块与所述产品定位框架之间设有复位弹簧。

优选的，所述铜片压紧控制板上设有用于将该铜片压紧控制板与所述弹簧座和产品定位框架进行吸附固定的磁铁。

优选的，在所述弹簧座上固定设有与所述铜片压块块导向杆平行的导杆7，所述铜片压块控制板活动套设于该导杆外。

使用时，先将产品压紧块2搬开，然后左手按住产品定位框架1的两外侧面上的两个导向限位块顶板5，两个导向限位块顶板5将分别顶住铜片导向限位块3向内运动，此时用右手将手机框架11放入产品定位框架1内，然后松开左手，铜片导向限位块3在复位弹簧的作用下复位并贴住手机框架内侧面，然后再放下产品压紧块2，产品压紧块2上的磁铁会吸住产品定位框架1，从而压紧手机框架11。然后拨动铜片压紧控制板6吸住弹簧座8，此时弹簧9压缩铜片压紧块导向杆10将铜片压紧块4带向产品定位框架中心方向靠近，此时将待焊接铜片12放入一对铜片导向限位块3中间，再拨动铜片压紧控制板6吸住产品固定定位框架1上，同时弹簧9伸张带动铜片压紧块导向杆10将铜片压紧块4压紧铜片12，实现铜片的定位，如图2所示，进而可以实现铜片的焊接。