[实用新型]一种用于圆棒烧结弯曲后校直的压力装置有效

专利信息
申请号: 201320834348.1 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN203664412U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 方兴建;梁玄聿 申请(专利权)人: 杭州天石硬质合金有限公司
主分类号: B21D3/10 分类号: B21D3/10
代理公司: 杭州赛科专利代理事务所 33230 代理人: 曹绍文
地址: 311100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 烧结 弯曲 后校直 压力 装置
【权利要求书】:

1.一种用于圆棒烧结弯曲后校直的压力装置,包括外壳,其包括前面板、后面板、上面板、下面板,外壳内为放料室,前面板可外翻,其特征在于,所述后面板开设通孔,所述通孔内通过气管,所述气管接通气缸,所述气缸安装在横板上,所述横板与外壳的两侧面板相固定,所述气缸的气缸头连接压机上冲,所述压机上冲的下方为压机下冲,压机下冲与下面板固定,所述压机上冲与压机下冲之间为一凹槽,所述压机下冲与后面板之间安装有高频加热铜圈。

2.根据权利要求1所述的用于圆棒烧结弯曲后校直的压力装置,其特征在于,所述上面板开设通孔,该通孔用于通入氩气进气管。

3.根据权利要求2所述的用于圆棒烧结弯曲后校直的压力装置,其特征在于,所述氩气进气管延伸至高频加热铜圈的边缘。

4.根据权利要求1所述的用于圆棒烧结弯曲后校直的压力装置,其特征在于,所述压机上冲的底面的中间呈V型凹陷,所述压机下冲的上表面的中间呈V型凹陷,两V型凹陷形成凹槽。

5.根据权利要求1所述的用于圆棒烧结弯曲后校直的压力装置,其特征在于,所述上面板上开设排气口。

6.根据权利要求1所述的用于圆棒烧结弯曲后校直的压力装置,其特征在于,所述前面板开有两个操作窗口,所述操作窗口密封连接皮手套,所述皮手套位于放料室内。

7.根据权利要求6所述的用于圆棒烧结弯曲后校直的压力装置,其特征在于,所述前面板为透明材质。

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