[实用新型]贴片大功率元器件散热结构有效
| 申请号： | 201320839673.7 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203722911U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 安东尼 | 申请（专利权）人： | 青岛毕勤易莱特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 王连君 |
| 地址： | 266112 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 元器件 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片大功率元器件散热结构，其特征在于：PCB板设置有贴片大功率元器件的反面对应区域设置为导热区，在导热区贴装导热垫，装有导热垫的PCB板置入金属导热外壳中，并通过塑料外壳封闭；所述PCB板为双层结构，贴片大功率元器件设置在其中一层PCB板上，对应导热区为金属片区，其布置在另一层PCB板上。
2.根据权利要求1所述的一种贴片大功率元器件散热结构，其特征在于：所述贴片大功率元器件设置多个，所述导热区的个数与形状与贴片大功率元器件一一对应设置；或当所述贴片大功率元器件分布集中时，所述导热区设置一个，导热区的区域面积覆盖所有贴片大功率元器件。
3.根据权利要求1或2所述的一种贴片大功率元器件散热结构，其特征在于：所述导热垫通过螺钉固定在金属导热外壳内，PCB板装入导热外壳后，导热区恰好紧贴导热垫。
4.根据权利要求1所述的一种贴片大功率元器件散热结构，其特征在于：所述另一层PCB板上对应设置金属片区的部位开设缺口，金属片区嵌入缺口中与PCB板连接为一体。
5.根据权利要求1所述的一种贴片大功率元器件散热结构，其特征在于：在金属导热外壳上设置有水冷通道。
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