[实用新型]贴片大功率元器件散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴片大功率元器件的散热结构。

背景技术

目前电器设备使用的线路板逐渐从分立式元器件向贴片元器件转变，这样能减小产品的体积，性能也更稳定，更经济。但是一些大功率元器件会发热，转变为贴片元件后，大功率元器件的散热问题需要很好的解决。如果另外追加散热装置则会增加整个系统的体积，实现不了缩小体积设计的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片大功率元器件散热结构，以解决贴片大功率元器件的散热问题而不影响整个系统的完整性和设计意图。

本实用新型为了实现上述目的，采用以下技术解决方案：

一种贴片大功率元器件散热结构，包括将PCB板设置有贴片大功率元器件的反面对应区域设置为导热区，在导热区贴装导热垫，装有导热垫的PCB板置入金属导热外壳中，并通过塑料外壳封闭；所述PCB板为双层结构，贴片大功率元器件设置在其中一层PCB板上，对应导热区为金属片区，其布置在另一层PCB板上。

优选的，上述贴片大功率元器件设置多个，所述导热区的个数与形状与贴片大功率元器件一一对应设置；或当所述贴片大功率元器件分布集中时，所述导热区设置一个，导热区的区域面积覆盖所有贴片大功率元器件。

优选的，上述导热垫通过螺钉固定在金属导热外壳内，PCB板装入导热外壳后，导热区恰好紧贴导热垫。

优选的，上述另一层PCB板上对应设置金属片区的部位开设缺口，金属片区嵌入缺口中与PCB板连接为一体。

优选的，在金属导热外壳上设置有水冷通道。

本实用新型的有益技术效果是：

本实用新型设计合理，能够很好的解决贴片大功率元器件的散热问题，减小电器设备的设计空间，而且性能稳定可靠，便于电器设备的组装，有利于规模化生产，非常适用于需要密封的控制系统。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步说明：

图1为需要散热的贴片大功率元器件在PCB板上的分布示意图；

图2为PCB板反面导热区域的位置及形状示意图；

图3为本实用新型的分解示意图；

图4为导热垫的结构示意图；

图5为本实用新型组成独立的密封系统后的外部结构示意图。

图中：1-导热区，2-PCB板，3-贴片大功率元器件，4-导热垫，5-金属导热外壳，6-塑料外壳，7-水冷通道。

具体实施方式

结合附图，一种贴片大功率元器件散热结构，包括导热区1，导热区1设置在PCB板2上设置有贴片大功率元器件3的反面对应区域。在导热区1处贴装导热垫4，装有导热垫4的PCB板1置入金属导热外壳5中，并通过塑料外壳6封闭成独立的密封系统。所述PCB板2为双层结构，贴片大功率元器件3贴装在其中一层PCB板上，对应导热区1为金属片区，其布置在另一层PCB板上。上述贴片大功率元器件3共设置三个，呈三角形集中分布，相应导热区1可设置为一整块，具体也可根据需要划分为多块，导热区1的区域面积覆盖所有贴片大功率元器件3。

进一步的，上述导热垫4通过螺钉固定在金属导热外壳5内，PCB板1装入导热外壳5后，导热区1恰好紧贴导热垫4。

进一步的，所述另一层PCB板上对应设置金属片区即导热区的部位开设缺口，金属片区嵌入缺口中与PCB板连接为一体。

更进一步的，在金属导热外壳5上设置有水冷通道7，增强冷却散热效果。

本实用新型将大功率元器件的散热很巧妙的和产品外壳紧密的结合，利用产品外壳为其散热，很好的解决了这一问题，而且使产品体积更小，密封性更好。

上述方式中未述及的部分采取或借鉴已有技术即可实现。

需要说明的是，在本说明书的教导下，本领域技术人员所作出的任何等同替代方式，或明显变型方式，均应在本实用新型的保护范围之内。