[实用新型]全彩表面贴装器件

权利要求书

1.一种全彩表面贴装器件，其特征在于：包括黑色基板及红、绿、蓝晶片，所述黑色基板的正面设置有四个相互隔绝的正面焊盘，其背面设置有四个相互隔绝的背面焊盘，四个所述背面焊盘与四个所述正面焊盘一一对应，所述红、绿、蓝晶片固定在所述正面焊盘上，所述黑色基板的四个拐角处分别形成有四个表面覆盖了导电层的连通槽，每个所述连通槽上的导电层电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述连通槽内填充有绝缘体，所述绝缘体不完全填满所述连通槽，所述黑色基板的正面覆盖有封装胶块。

2.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述连通槽呈四分之一圆柱体状，所述绝缘体与黑色基板的侧面齐平，其靠近黑色基板正面部分呈四分之一圆柱体状，其靠近黑色基板背面部分呈曲面凸台结构，该曲面凸台结构的顶部与黑色基板的背面齐平或低于黑色基板的背面。

3.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述红、绿、蓝晶片排列成一直线，所述黑色基板的正面边缘附着有防流油墨层，所述防流油墨层位于与所述红、绿、蓝晶片所排列直线相垂直的两侧。

4.如权利要求3所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述防流油墨层完全覆盖所述导电层和绝缘体裸露在黑色基板正面的那部分表面。

5.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述绝缘体为油墨块或环氧树脂块。

6.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述导电层为电镀金属层，所述电镀金属层完全覆盖所述连通槽的表面。

7.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述封装胶块刚好完全覆盖所述基板的正面。

8.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述封装胶块为环氧树脂胶块。

9.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述黑色基板为全黑FR-4BT树脂基覆铜板。

10.如权利要求1-9任一项所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述黑色基板的背面刷有十字形油墨层，该十字形油墨层的中央形成了三角形的镂空结构以作为极性标志。