[实用新型]全彩表面贴装器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，更具体地涉及一种适用于户内LED显示屏的全彩表面贴装器件。

背景技术

近年来，LED显示屏依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在平板显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。LED显示屏具有高亮度、可拼接使用、方便灵活、高效低耗等优点，使得它在大面积显示，特别是在LED显示屏市场应用的创新方面，创意市场、小点间距产品市场、广告传媒市场成为主流，在体育、金融、展览、交通等领域的应用相当广泛。在室内市场，小间距LED显示产品对传统的电视墙、背投产品的替代有很大的市场空间。随着密度的不断提高，LED显示屏的市场也越来越宽。目前来看，在电视台、高端会议室、高端消费品、模拟仿真等场所，小间距产品已经表现出强劲的竞争力。

其中，用于LED显示屏的全彩表面贴装器件（SMD）因其在色彩还原、颜色一致性、视角、画面整体效果和结构轻薄等诸多方面都有直插灯无法超越的特点和优势，因此SMD全彩产品将成为未来显示屏的发展主流方向。

传统的全彩表面贴装器件通常包括基板和设置在基板正面的四个金属焊盘，其中三个焊盘上分别设置有红、绿、蓝晶片，基板采用白色PCB板，基板正面的金属焊盘的电路线路沿着基板的侧面引到基板的底面以方便焊接。然而，该传统贴装技术容易产生以下缺陷：基板的正面所呈现出来的是白色基板及电路线路，容易产生反光，对比度不高，使得器件整体所实现的发光效果很不理想，不能满足LED市场对户内显示的高对比度和高清晰度的要求。

此外，上述传统结构的全彩表面贴装器件由于引脚的设置无法达到新兴起的封装技术QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）的尺寸小型化、体积小型化的要求。因此，有必要提供一种具有高对比度、高清晰度且体积小型化的全彩表面贴装器件以解决上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有高对比度、高清晰度且体积小型化的全彩表面贴装器件以满足市场需求。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：提供一种全彩表面贴装器件，其包括黑色基板及红、绿、蓝晶片，所述黑色基板的正面设置有四个相互隔绝的正面焊盘，其背面设置有四个相互隔绝的背面焊盘，四个所述背面焊盘与四个所述正面焊盘一一对应，所述红、绿、蓝晶片固定在所述正面焊盘上，所述黑色基板的四个拐角处分别形成有四个表面覆盖了导电层的连通槽，每个所述连通槽上的导电层电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述连通槽内填充有绝缘体，所述绝缘体不完全填满所述连通槽，所述黑色基板的正面覆盖有封装胶块。

其进一步技术方案为：所述连通槽呈四分之一圆柱体状，所述绝缘体与黑色基板的侧面齐平，其靠近黑色基板正面部分呈四分之一圆柱体状，其靠近黑色基板背面部分呈曲面凸台结构，该曲面凸台结构的顶部与黑色基板的背面齐平或低于黑色基板的背面。

其进一步技术方案为：所述红、绿、蓝晶片排列成一直线，所述黑色基板的正面边缘附着有防流油墨层，所述防流油墨层位于与所述红、绿、蓝晶片所排列直线相垂直的两侧。

其进一步技术方案为：所述防流油墨层完全覆盖所述导电层和绝缘体裸露在黑色基板正面的那部分表面。

其进一步技术方案为：所述绝缘体为油墨块或环氧树脂块。

其进一步技术方案为：所述导电层为电镀金属层，所述电镀金属层完全覆盖所述连通槽的表面。

其进一步技术方案为：所述封装胶块刚好完全覆盖所述基板的正面。

其进一步技术方案为：所述封装胶块为环氧树脂胶块。

其进一步技术方案为：所述黑色基板为全黑FR-4BT树脂基覆铜板。

其进一步技术方案为：所述黑色基板的背面刷有十字形油墨层，该十字形油墨层的中央形成了三角形的镂空结构以作为极性标志。

与现有技术相比，本实用新型全彩表面贴装器件实现了小尺寸、小间距的QFN封装方式，焊脚隐藏于背面，连通槽不完全塞满绝缘体而留有部分空间利于锡膏沉积，从而使得焊接牢固，无虚焊，增强锡膏附着力，并且侧面无锡膏，不会产生锡珠反光以及减少与附近材料连锡的可能性。其具有黑色基材，高密度布局，底部焊接等优点，真正实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为本实用新型全彩表面贴装器件一实施例的立体图。