[实用新型]指纹辨识芯片封装模块有效
| 申请号： | 201320864175.8 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203760462U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 柯聪明;谢忠浩 | 申请（专利权）人： | 新东亚微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 指纹 辨识 芯片 封装 模块 | ||
1.一种指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述指纹辨识芯片封装模块包括：
一基板，所述基板具有一上表面且所述上表面定义出一工作区域以及一位于所述工作区域的周围的周边区域，所述基板包括至少一接地垫，而所述接地垫裸露于所述上表面；
一指纹辨识芯片，所述指纹辨识芯片位于所述工作区域内；以及
一保护框，所述保护框配置于所述上表面，所述保护框与所述接地垫电性连接。
2.根据权利要求1所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述保护框的材料为金属材料。
3.根据权利要求1所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述保护框为一导线架。
4.根据权利要求1所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述保护框包括多个框架部以及一底层部，所述框架部与所述底层部相连接，所述指纹辨识芯片配置于所述保护框上，所述框架部围绕于所述指纹辨识芯片的四周，而所述底层部则配置于所述上表面。
5.根据权利要求4所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述框架部彼此之间相距一间距，以在至少两个框架部之间形成一开口。
6.根据权利要求1所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述保护框形成有一开槽，所述指纹辨识芯片配置于所述上表面且位于所述开槽内。
7.根据权利要求4所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述指纹辨识芯片封装模块还包括多个电子元件，所述电子元件配置于所述基板的上表面。
8.根据权利要求7所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述底层部具有一容置槽，所述容置槽裸露出所述上表面且用以容置所述电子元件。
9.根据权利要求1所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述指纹辨识芯片封装模块还包括一导电材料，所述导电材料黏合所述保护框与所述基板。
10.根据权利要求4所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述保护框还包括一引脚部，所述引脚部与所述底层部相连接。
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